SEMI半导体先进测试技术论坛在广州成功举办

随着集成电路产业的发展，未来的芯片将更加复杂。传统的晶圆级测试通常只覆盖部分性能，而完整的测试由封装后的成品测试（FT）来完成。然而，随着系统级封装时代的到来，晶圆级测试的完整性变得至关重要。这对半导体测试技术提出了新的要求，也为行业带来了新的挑战和机遇。11月14日，2024 SEMI大湾区产业峰会之SEMI半导体供应链国际论坛-半导体先进测试技术论坛首次在广州成功召开，为产业精英提供了一个深入交流和探讨的平台。

会议由南京模砾半导体有限责任公司供应链总监孙拓北主持。

爱德万测试（中国）管理有限公司业务发展总监葛樑在题为《爱德万测试不断突破测试技术边界》的主题演讲中指出，当前芯片复杂度不断上升，我们愿意把这个时代称为复杂度时代。他解析了高性能计算（HPC）的行业挑战，对Digital DFT测试、单芯片测试、HBM Know-Good Stack测试、高功率CP测试、高速IO测试、光I/O HVM 测试等作了详细分析。同时他还提到了汽车智能化、电动化的测试挑战包括电池管理系统、IGBT&SiC测试、射频、屏驱动芯片测试等。

上海季丰电子股份有限公司董事长郑朝晖在题为《高功耗芯片HTOL测试：解析实验设计与执行的关键因素》的主题演讲中介绍了HTOL（High Temperature Operating Life，高温运行寿命测试）是用于评估芯片在高温和高负载条件下的长期可靠性，高功耗HTOL面临着成本、加速、测试设备、散热、大功率电源供给和测试制具等常见挑战。他阐述了HTOL测试全流程以及HTOL测试计划设计的关键要素。

芯信安电子科技有限公司总经理陈祺欣在题为《车规芯片的量产导入与管控》的主题演讲中介绍了车规芯片与消费芯片的对比差别以及车规认证标准。他阐述了量产导入APQP五步法，包括计划和定义（量产测试方案设计）、产品设计与开发 （量产测试硬件）、过程设计与开发 （量产测试程序开发）、产品和过程确认 （验证及特性分析）、反馈、评审和纠正措施。

上海孤波科技有限公司CEO何为在题为《利用量产大数据和AI技术降低测试成本，提升产品质量》的主题演讲中指出，卓越的质量是设计公司的差异化优势，可靠性已经成为推动汽车行业发展的关键因素。随着这两年新能源汽车的普及，车规级芯片上市时间压力的增加，对测试自动化、流程和数据追溯的要求也更高，芯片厂商期望提高其硅后验证效率。

慧智微副总裁彭洋洋在题为《高集成射频前端模组演进及测试需求》的主题演讲中介绍了射频前端以及手机射频前端方案的演进。他指出，射频前端的模组化方案是未来的发展趋势。模组化方案主要包含集成度最高的全集成模组L-PAMiD和最新的L-PAMiF两个产品，L-PAMiF集成度更高，接近翻倍。

泰瑞达Complex SOC 事业部亚太区总经理张震宇在题为《从方法到实现：为车规级芯片保驾护航》的主题演讲中指出，电气化和自动驾驶推动了汽车行业的增长，新能源车在接下来5-10年会进一步成长。半导体元器件在车上采用得越来越多，2030年每辆车上使用的半导体元器件价值将会达到1300美金，相比2021年时的600美金翻倍。在满足车规级标准方面，我们要考虑测试覆盖率、失效模式和影响分析（FMEA）、协作/持续改进。

苏州和林微纳科技股份有限公司市场总监任水兵在题为《和林Z系列异形针在射频芯片中的测试应用》的主题演讲中指出，射频芯片尺寸的小型化、高频测试等射频芯片测试的痛点，导致传统测试治具方案很难满足射频信号芯片测试的需求。射频芯片广泛应用于移动智能终端设备、WiFi、汽车电子和智慧医疗等领域，其封装形式大部分为QFN（Quad Flat No-lead）。市场对射频芯片测试座的需求越来越多，也越来越高。由于射频信号通常频率较高、波长较短，传输过程中易受到衰减和干扰，射频芯片测试座需要高度的精密性。

南京派格测控科技有限公司市场部负责人徐佩在题为《高效的射频芯片测试解决方案》的主题演讲中提到了目前模块化集成度高、扩展和灵活调配的需求等使测试复杂度变高、不断更新的测试协议等难点以及对应的方案，她还分析了并测和串测两种测试方案的比较。

参考资料：

上海国际半导体展览会SEMICON CHINA

SEMICON CHINA

举办地区：上海

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：上海市浦东新区龙阳路2345号

展览面积：90000㎡

观众数量：101500

举办周期：1年1届

主办单位：中国电子企业协会半导体分会、亚洲经贸发展促进中心