展商资讯丨⾼柏科技股份有限公司参展第106届中国电子展

2025年11月5日至7日，第106届中国电子展将在上海新国际博览中心盛大举办。本届展会以“创新强基 智造升级”为主题，携手2025年秋季全国特种电子元器件展览会、2025中国半导体产业与应用博览会，全面展示我国电子信息技术的最新成果。

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- 参展企业简介 -

高柏科技股份有限公司

展位号：5A066

高柏科技股份有限公司致力于提供完整而全面的散热产品与服务，不论是现有产品或是未来的新兴科技，高柏科技都能满足您的需求，找到最佳的解决方案。

- 展示范围 -

导热介面材料

thermal interface material

导热介面材料已经普遍应用于所有散热模组中，以填补电子材料表面和散热器接触时，间隙存在的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，否则将严重阻碍热传导。而随着电子产品追求高功率的效能，导热介面材料除了追求导热係数外，材料可靠度与介面热阻的降低，更是重要的议题。