参展企业：比亚迪半导体股份有限公司

比亚迪半导体股份有限公司

展位号：T-067

由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），已定于2025年11月23—25日在北京国家会议中心盛大启幕。本届博览会秉持“集合全行业资源 成就大产业对接”理念，致力于搭建覆盖半导体产业全链条的一站式对接平台。

企业介绍

比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。产品以车规级半导体为核心，已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

比亚迪半导体在汽车领域率先制造并批量生产了IGBT、SiC、BMS AFE、IPM、MCU、CMOS图像传感器、霍尔传感、LED光源、智能车载等车规级半导体产品，打破了国产车规级半导体的应用瓶颈，在汽车、工业、新能源等领域积累了丰富的终端客户资源并建立了长期稳定的合作关系。

产品展示（部分）

超级沟槽栅车规级IGBT芯片——IGBT8.0

产品介绍

全球领先超大功率密度车规级IGBT芯片，全新一代自主研发IGBT芯片，采用超精细沟槽技术，逼近物理加工极限，能效大幅提升。功率密度全球领先，定义电驱IGBT芯片效能和轻量化设计新标准。

SiC 3.0芯片    6吋

产品介绍

1、全球首款批量装车1500V高耐压大功率SiC芯片。

2、全新一代SiC芯片 ，全技术链自研自产。

3、汽车电机驱动领域首次大规模量产应用的最高电压等级SiC芯片。

高电压平台双面银烧结SiC模块

业内首创，满足高达1000V电压平台应用，真正释放了电机的潜能，开启高效电力传输新纪元。

产品特点

1、高效率、低损耗

5nH低杂散电感设计，相比传统封装可以降低30%动态损耗，提升整车效率和续航能力。

2、长寿命、高可靠性

采用耐高温塑封材料及纳米银烧结工艺，实现了200℃工作结温，功率循环寿命超越常规工艺3倍以上。

3、耐振动性能

远超目前可靠性试验标准，随机振动特性曲线可超过14G，±XYZ六向加速度耐受能力完全满足模块侧装、倒装等不同安装方式，实现随心所欲的功能部署与性能优化。

4、小体积、轻量化

通过塑封模块引线框架、底板一体成型注塑工艺，降低杂散电感的同时，同输出能力下相较传统灌封模块总体积减小28%。

比亚迪DM4.0 IGBT模块

比亚迪完全自主独立研发、搭载自研IGBT芯片，为匹配DMi车型架构、为整车量身定制开发的高功率Si基IGBT模块。

产品特点

1、比亚迪独立自主研发的IGBT模块，集成发电、逆变、升压等功能，具备低导通与开关损耗性能。

2、搭载比亚迪自主研发高性能IGBT芯片，损耗极低，过流能力强。

3、产品采用椭圆形散热底板和AMB材料，高效散热，温升能力强，可靠性高。

4、采用PPS材质（聚苯硫醚），满足耐高温、高机械强度、高绝缘强度要求。

比亚迪32位车规级通用MCU

提供高集成专用芯片解决方案，率先实现自研车规MCU批量装车，已在行业各大车企成功量产。

产品特点

1、LATCH UP性能比竞品提升一倍，具有更强的可靠性及稳定性。

2、ESD性能比竞品提升一倍，具有更强的抗干扰能力。

3、产品新增trace功能，软件开发效率比竞品提升至少一倍。

4、硬件Lin模块，比竞品模拟Lin处理效率高一倍。

5、更丰富的外设接口，CANFD、IIC、PWM等通用接口数量是竞品的一倍，应用场景更加丰富。

国内第一款量产装车BMS AFE

产品特点

1、单芯片支持16通道电压检测；

2、单通道检测精度≤±2mV@Type；

3、支持200mA内部均衡；

4、支持1Mbps菊花链通信；

国内首家高集成小间距 ADB大灯光源

高度集成

108 pix像素点

像素点间距仅有 75um

智能控制

单像素点独立控制

自适应远光控制

工艺突破

解决75um超小间距芯片共晶、金线绑定、胶水填充问题

自主开发108芯综合测试和老化系统

企业联系

电话：86-755-89772825

网址：www.bydmicro.com

邮箱：semiconductor@byd.com