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【Vision对话·展商】数之联：新时代以AI技术满足客户变化的需求

来源: 聚展网2025-11-18 13:07:58 56分类: 光电资讯

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Vision对话·展商

成都数之联科技股份有限公司

广东子公司总经理

罗伟

AI技术是当前最为火热的技术点之一，不仅在生产段促使机器视觉企业持续发展，也推动需求端企业不断更新自身需求。数之联在这一技术浪潮中，以“让制造更智能，决策更智慧”为使命，不断迭代自身产品，更新配套的软硬件设备，从而稳定自身在高精尖市场的地位。那么数之联是如何具体推进自身产品革新，不断适应市场与客户变化的需求的？本期Vision对话·展商，采访了数之联广东子公司总经理罗伟，看看他的观点。

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贵司以“让制造更智能，决策更智慧”为使命，AI技术也正成为智能制造发展的关键驱动力。请问在产品设计层面，贵司是如何将AI技术与产品深度融合，并持续推动产品迭代与升级的？

数之联成立于2012年，脱胎于电子科技大学数据挖掘实验室，将其科研成果商业化、产品化。这十多年来，我们始终以AI与大数据分析为核心技术方向，持续推进产品迭代与市场拓展。2016年起，公司开始布局全国市场，如今正逐步拓展全球业务。在这个过程中，我们既感受到客户对我们的认可，也见证了AI与大数据分析等技术的持续演进。

具体到AI技术与产品的融合，首先要国家乃至全球的发展趋势。当前AI是热点技术，我们期望利用其快速迭代的特性，更好地服务我们的生态系统，这也是客户的共同期待。客户最、也最迫切需要的，是我们的图像识别与数据分析能力。

以图像识别为例，随着被检测产品的精度不断提高，客户对检测环境的要求也在持续提升。在此背景下，数之联致力于通过AI技术实现用户体验的优化，让产品在使用中更快速、便捷、有效，这也是行业普遍面临的挑战。为此，我们一方面加强核心算法团队的构建，研究主流模型与算法技术；另一方面，设有专门团队持续跟踪行业发展趋势，例如半导体行业在新应用场景中的需求。这两方面紧密结合，是数之联推动产品迭代升级的重要切入点。

本次展会贵司有新品首次发布，可否请您介绍一下，这款产品相较于之前的版本，最大的突破或独特之处体现在哪些方面？

本次展会我们带来了两款首发产品。第一款是面向半导体行业的OM设备，主要用于晶圆的宏观微观检量测。它的突出特点有两点：一是实现了全面自动化，能够对接FAB厂内的自动物流搬运系统；二是在检测精度和设备国产化方面取得了重大突破。目前，该设备的宏观检测精度可达1微米，微观检测精度可达0.01微米。相比日本同行竞争对手，我们的技术能力已有显著提升，因此这款设备能为国内晶圆半导体客户带来较大价值提升。

第二款产品是基于大模型的基础应用平台。数之联在数字化转型过程中，已推出行智、行明、行数三类工具平台。这次发布的新平台名为“数联行睿”，它能深度融合我们的大模型技术，为电子制造终端客户提供更坚实的数据基础平台，支持文档解析、过程能力分析、自然语言交互等多种应用场景。

我们注意到DIP-AOI是贵司推出的深度学习创新产品。与市场上同类产品相比，它最核心的创新点是什么？背后又运用了哪些AI技术作为支撑？

目前市场上从事DIP检测或SMP检测的厂商很多，尤其在华东、华南地区。我们进入这一市场，主要是看中其仍具备每年约5%-8%的增长空间。因此，数之联投入资源推动该领域产品的技术升级，并希望借助我们的AI能力，赋予DIP-AOI更强的竞争力。

这款产品的创新点主要围绕AI技术展开。对客户而言，它带来两大突出收益：一是整体检出效率的提升，二是设备启动时间的显著缩短。传统AOI视觉设备通常需要1至2小时的预热启动时间，而我们将其缩短到15-20分钟，这一点对客户具有很强吸引力。在AI技术方面，产品主要采用了卷积神经网络算法、Fast R-CNN算法等，以支撑其技术实现。