来elexcon半导体展，看「先进封装」重塑产业链

人类对经济效益的狂热追求正在改变芯片封测这个曾经规模不大的市场，走在前面的企业已经感受到，先进封装正在以进击的姿态重塑整个半导体产业链。接力4个月前elexcon 2023第七届中国系统级封装大会深圳站的热烈反响，上周三，elexcon半导体展主办的第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站在上海漕河泾万丽酒店顺利举行。

来自阿里云、安靠、长电科技、SEMI、三星电子、芯和半导体、芯原微电子、瀚博半导体、芯盟科技、芯动科技、西门子EDA、芯砺智能、奇异摩尔、新创元半导体等公司的近30位全球重磅专家及企业代表出席了本次会议，并在对先进封装、SiP和Chiplet的发展现状和技术更新的讨论上频频碰撞出智慧的火花。

本届SiP China大会吸引了超1460名专业观众参会场，由于场地规模限制，共计615名专业观众到场参会，打破历年记录。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅受邀出席大会并致辞，她表示，本次大会立足本土、协同全球，重点异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展，聚焦于HPC、AI、汽车等关键应用领域，是Chiplet生态圈的一次重要聚会。

01打破制程限制Chiplet延续摩尔定律“后摩尔时代，一般的企业已经无法承担先进制程的巨大研发投入，半导体产业寻求新的技术突破，而Chiplet则是被寄予厚望的技术之一。由于Chiplet存在兼容性需求，需要上下游企业协同发展，生态圈建设非常重要”，SEMI项目总监顾文昕在解读全球级中国半导体市场数据的演讲中如此阐述，这也是此次与会嘉宾与观众们的普遍共识。

在SiP China大会的主论坛上，大会主席芯和半导体创始人CEO凌峰指出，与传统的SoC相比，Chiplet有三点核心优势：一是更小的芯粒尺寸能带来更高的良率，并突破光罩尺寸的限制以降低制造成本；二是芯粒具有更多的工艺节点选择，可以将最佳节点实现的芯粒进行混合集成；三是硅IP复用，能够提升研发效率，摊薄NRE成本，缩短芯片产品上市周期。

阿里云智集团云服务器架构师陈健则指出Chiplet作为应对算力需求爆棚的重要抓手，会催生出大量售卖Chiplet技术的公司，这对整个行业而言是新的商业形态，也更加高效。“这是Chiplet未来的另外一大价值所在”。开放市场也是Chiplet发展道路上的最后阶段。在此之前Chiplet已经经历了芯片大厂全自研阶段，还需要从接口标准定制阶段过渡到外形规格定制阶段，才有机会迎来真正的开放市场。

02倒逼产业链重塑升级国产材料工具厂商迎来新曙光先进封装和Chiplet技术入驻晶圆厂，不仅意味着半导体厂商的制程竞赛已经从制造延伸至封装测试，也意味着处于晶圆制造和封测交叉区域的先进封装开辟的中道工艺，正在重塑半导体产业链格局。可以看到的是，除了芯片设计公司，其他无论是IC载板/先进材料厂商，还是EDA/IP厂商，以及封装测试设备厂商都在被动或主动研发新技术参与到这场由先进封装和Chiplet引发的“革命”。

在SiP China 2023上海站下午的分论坛上，产业链上下游的厂商们分别从高性能计算、智能汽车以及制造的角度剖析了新的技术变化。奇异摩尔产品与解决方案副总裁祝俊东认为，从芯片设计的角度，随着单芯片内，核心数量和芯粒数量的增长，Chiplet芯片已逐渐由Multi-Die转向Central IO Die，即把互联单元集中在一起，从而使多芯粒间高速、低延迟的互联成为可能；随着Chiplet的进一步发展，以IO Die、3D Base Die为代表的通用互联芯粒必将成为下一个应用热点。

武汉新创元半导体的副总裁李志东分享道，Chiplet作为多芯粒封装体，面积大、密度高，且基于大算力需求需要实现高频高速，但同时也会产生趋肤效应，因此要求铜导线表面平整，基板成本低，开模速度快。新创元半导体通过使用离子注入技术，将离子加速直接注入到多种光滑的绝缘体材料，实现1—3微米线路制作，为业界提供一种将2.5D简化为2D的载板方案。

更多半导体产业链上下游具体的变化也将在elexcon 2024半导体展上集中呈现，展示范围包括但不限于 SiP与先进封装、IC载板/先进材料、3D IC设计/EDA工具、Chiplet解决方案、先进封装设备、测量测试及检测设备工具、功率半导体装备，欢迎致力于先进封装的国内外玩家积极报名参展，共同绘制更加完整的半导体产业版图。