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展商推荐 | 芯片漂移、产品掉件？大为Mini LED锡膏直击行业痛点！

来源: 聚展网2024-02-02 15:25:12 148分类: 显示资讯

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东莞市大为新材料技术有限公司，致力于电子焊料开发、生产、销售于一体的国家高新技术企业、国家级科技型企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。主要生产：LED倒装固晶锡膏、Mini LED锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS硅麦锡膏、无铅无卤锡膏、高温半导体锡膏、LED倒装锡膏、固晶锡膏，激光焊接锡膏，水洗型焊锡膏，助焊膏、铜膏、铝膏等。产品涵盖智能家电、5G通讯、FPC、LED倒装、Mini固晶锡膏、散热器、电源通孔、太阳能、半导体芯片及汽车电子等领域。

由中国电子视像行业协会指导、上海舜联会展有限公司主办的 UDE2024第五届国际半导体显示博览会（简称：UDE2024）吹响半导体显示产业开年大展的号角，将于2024年2月26-28日深圳福田会展中心拉开帷幕，新年伊始，提前把握国内外商机。五年之际，UDE2024 高举“前沿技术风向标、中外商贸互通桥”旗帜，预计观众数量逾 60000 名，搭建起海内外商贸互通桥梁。聚焦智慧显示、创新应用、Mini/Micro LED、关键设备、性能材料、泛半导体智慧工厂六大主题，纵向打通半导体显示上中下游全产业链和国内外商业买家，展示范围涵盖上游关键设备、半导体材料、芯片、中游显示面板及封装模组、下游终端应用等领域，为全球半导体显示产业的最新技术、产品和解决方案提供展示舞台。