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来源: 聚展网2024-02-29 19:19:11 365分类: 电子生产设备资讯

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慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业重要的展示交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）举办。展会现场将吸引超850家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达到近75,000平方米。展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等，一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。

图源：2023慕尼黑上海电子生产设备展展会现场

电子智能制造与前沿技术高峰论坛

在电子信息产品生产行业推进智能制造的过程中，实现多品种小批量组件生产的自动化，进而实施智能化生产的路径和成功案例，对于众多中小企业来说具有非常重要的意义和示范效应。与此同时，限电令将节能降耗再次摆在所有企业的面前；中国政府力争2030年前实现碳达峰，2060前实现碳中和的目标，也将迫使制造企业在生产设备的更新改造中把性价比和低能耗放在一起进行综合考量，这对制造企业和供应商来说，既是机遇又是挑战！敬请2024年productronica China展会期间举办的电子制造行业盛宴——2024电子制造智能化与前沿技术高峰论坛。

嘉宾介绍

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演讲人简介：聂富刚，中兴通讯装联技术总工；从事于通讯、电子等产品工艺设计DFX、装联工艺技术开发工作近20年。

演讲摘要：随着IT技术和CT技术深度融合，ICT即信息通信技术对高速、高算力需求越来越高，加速了IC功能集成及先进封装SIP的应用，大尺寸IC尤其是SIP应用被广泛应用。但是大尺寸SIP焊接质量及可靠性面临巨大挑战，究竟是什么挑战？如何解决？期待2024年上海慕尼黑与你一起探讨！

演讲人简介：茹彬鑫，毕业于英国牛津大学人工智能博士，牛津大学Clarendon Scholarship全额博士奖学金得主，本硕毕业于牛津大学工程系，在NeurlPS、ICML、ICLR、AAAI等人工智能顶级学术会议累计发表20余篇论文，并担任这些顶会及TPAMI期刊的审稿人或专家审稿人。被华为天才少年全职录取，在华为诺亚方舟实验室和Google X（谷歌内部最神秘登月工厂）有丰富AI研发工作经验。

演讲摘要：1. 人工智能的几大核心技术领域与现状；2. 当前工业检测中使用人工智能面临的多个难点；3. 创新人工智能技术的发展如何突破这些难点，开启工业检测的未来。

演讲人简介：王辉，毕业于新加坡南洋理工大学计算机控制与自动化专业；在工业自动化领域具有近15年的丰富工作经验。曾就职新加坡横河机电，恩德斯豪斯任应用工程师等职位，从事PLC、伺服产品应用的相关工作。2015年加入倍福中国公司，现担任IOTA客户经理，负责重要客户电子供应链开拓，重点大客户开发及管理。对消费电子制造等非标设备有深刻的理解，尤其是PC控制、自动化软件、总线技术及运动控制功能有非常深入的了解。

演讲摘要：PC控制技术相对于传统控制拓扑结构，有着强大的数据处理能力，更强的网络通讯功能，能够执行复杂多变的控制工艺以及无限存储空间的优势。日前电子产品生命周期迭代越来越快，电子制造相关设备以及工艺制造的灵活性要求越来越高，项目需求变更也变得日益频繁。通过此次演讲，让大家进一步了解PC控制技术的软件化，平台化，集成化的优势，让设备的适应性更强，电子制造变得更加智造。

演讲人简介：朱凯，20年的电子制造工作经验，多年来专注于电子产品生产测试及技术创新，成功主导过多项生产相关的自动化项目开发和实施。

演讲摘要：1. 多品种小批量电子产品生产模式的挑战；2. 多品种小批量生产模式如何推进自动化转型；3. 多品种小批量生产模式自动化实施的案例分享。

演讲人简介：骆敏，菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司电源产品事业部工程技术主管。从事电子行业装配和制造技术15年，对电子生产工艺技术、可制造性设计、精益生产有丰富经验。

演讲摘要：工业电源产品种类繁多，结构与流程复杂，在实现PCBA混线自动化生产中会面临实施功能多，设备品类多，非标定制等复杂的状况，也对生产智能制造带来数据不一致性的各种挑战。本次演讲将深入探讨智能柔性PCBA自动化方案，如何基于IPC-HERMES-9852和IPC-CFX-2591标准实现设备互联互通，不同产品混线生产的的规划设计与落地实施方案，打通全要素信息和数据交互，实现全流程高度协同与柔性化线体落地。

演讲人简介：金学东，现任埃莫运动控制技术（上海）有限公司应用经理，拥有二十多年的行业经验，熟悉公司产品在各个行业的应用，配合各种项目完成现场调试。

演讲摘要：Elmo运动控制公司介绍，以及Elmo运动控制系统在电子制造领域的产品介绍，解决方案介绍及项目案例分享。

演讲人简介：傅浩博士，2000年毕业于上海交通大学，获得机械工程博士学位，1998-99年曾在柏林工业大学进行面向环境的设计项目研究。曾先后任职于摩托罗拉，UT斯达康和施耐德电气的研发和供应链管理部门。2007年加入iNEMI（国际电子生产商联盟），负责亚太地区的运营、技术活动和全球合作项目的管理。目前负责联盟在低温焊接工艺及可靠性、先进封装器件的热挠曲特征及仿真、三防漆性能快速评估测试方法的开发、人工智能增强自动光学检测能力、汽车电子可靠性等议题的研究。

演讲摘要：在某些细分市场中，使用具有较低焊接温度的合金进行电子组装受到越来越多的青睐。低温焊料（LTS）可以带来制造过程、经济和环境效益。自2015年以来，iNEMI锡铋基础低温焊接工艺和可靠性项目一直在评估业界基于锡铋系统的多种LTS焊料。本次演讲将报告迄今为止已完成的三种类型（同质、异质混合、树脂增强型）的低温焊料的可靠性测试的结果和经验。此外还将简要讨论锡铋合金的电迁移问题。