华为新款旗舰手机Pura 70系列自上市以来，引发了抢购热潮，各大销售渠道均出现了缺货现象，二级市场上更是出现了疯狂的加价销售。
最新拆解报告显示，华为最新旗舰机型Pura 70系列中，除了顶级配置的机型外，其余机型超过90%的零部件均来自中国供应商，这标志着华为智能手机制造迈向全面国产化的关键一步。
日商调查公司Fomalhaut Techno Solutions的拆解报告显示，华为Pura70 Ultra的主相机采用了索尼的零组件，而其他型号如Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等的核心处理器、面板、机壳、电池、镜头、散热、声学元件等零组件，几乎全部实现了国产化。
华为正积极调整供应链以应对新产品的生产需求，以避免Pura70系列出现任何生产问题和缺货情况，目前正全力保证正常供应。
据产业界和部分行业人士透露，华为Mate 60系列和最新的Pura 70主要由光弘科技、福日电子负责代工生产。在结构件方面，涉及的厂商包括昀冢科技（CMI马达基座）、捷荣技术（模具、结构件）、歌尔股份（声学）、飞荣达（导热材料）、瑞声科技（声学）、汇顶科技（指纹识别）等。在功能芯片方面，韦尔股份（CIS）、思特威（CIS）、圣邦股份（模拟芯片）、杰华特（模拟芯片）、南芯科技（模拟芯片）、美芯晟（模拟芯片）、力芯微（模拟芯片）、长华光芯（激光芯片等）等厂家与华为展开了合作。在通信领域，唯捷创芯（射频天线）、卓胜微（射频天线）、华力创通（通信基带芯片）、利和兴（射频测试）、大富科技（滤波器）、硕贝德（射频天线）、信维通信（射频天线）等厂家与华为建立了合作关系。被动元件板块涉及顺络电子、微容科技、三环集团等；芯片封测端则涉及长电科技、华天科技、伟测科技等；显示模组供应商有京东方、维信诺、TCL华星、深天马、同兴达、长信科技；光学镜头供应商有欧菲光、联创电子、舜宇光学、东田微等。
目前，除了高端处理器受限于晶圆制程（麒麟9010）及高端主相机外，华为几乎已经实现了智能手机制造“全国产化”的目标，凸显了华为已成功突破美国封锁。未来，手机制造全面国产化将是必然的趋势。
