elexcon2024半导体展新看点： TGV企业集结、Chiplet生态成型、SiP大会已next level

三叠纪（广东）科技有限公司立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔及填充技术，被鉴定为整体国际先进，是国内TGV技术的倡导者与引领者。

面对玻璃基板的发展，三叠纪表示虽然玻璃基板与硅有一些相似性，但仍存在通孔质量、堆叠应力和金属化填充的挑战需要解决。

“由于玻璃基板良好的射频性能和复杂微纳结构加工性能，TGV除了在三维封装转接板应用外，在集成无源器件、折叠屏玻璃背板、玻璃原子钟气室、微流控芯片、电子雾化芯等方面广泛应用，军民两用，需求迫切，市场广阔。”

鑫巨半导体科技，作为面板级封装（FO-PLP）技术领域的领军湿制程设备制造商，致力于向行业客户提供专业用于玻璃基板生产所需的各类图形电镀及无毒化钛种层刻蚀设备，特别针对于TGV相关工艺所需的高性能电镀填孔设备更是公司技术实力的集中体现。

鑫巨半导体在与行业共同发展过程当中，深刻认识到与传统TSV制造相比，TGV因其独特的材料特性、尺寸规格等因素的存在，对配套的制程工艺和设备提出了全新挑战与需求。另外，TGV作为玻璃基板生产中的一个环节，仍需考虑到相关玻璃基板的大尺寸、厚厚度，高深径比通孔，玻璃的刚性以及金属沉积过程中的电场分布控制都极大地增加了在其生产过程中电镀填孔的难度。目前TSV领域的成熟技术与设备在TGV制造中难以直接套用，迫切需要对TGV的特定需求进行深度定制化开发以保证最终量产效果。

当下，玻璃基板制程工艺正处于关键的研发与探索阶段，涉及多个核心工艺的研发与突破。为实现玻璃基板的商业化应用，我们深知需要产业链上下游及设备制造商之间的紧密合作，共同面对挑战，攻克技术难关，构建完善的制造工艺链条，在大家的共同努力下，玻璃基板技术将迎来更加广阔的应用前景。

除以上公司， 奕成科技、芯印能、云天科技、森丸电子、新创元、通格微、志圣科技、均华精密、德龙激光、帝尔激光、尚积、正阳、三井铜箔、杜邦、太阳油墨、大族半导体、佛智芯、思沃、天承、圭华 等公司也受邀确认参展。

同期 SiP China大会 上，同时设置了 TGV分论坛 ， 三叠纪、云天半导体、安捷利美维、Lam泛林半导体、新创元、矩阵科技、佛智芯、政美應用、鑫巨半导体 等企业将出席并发表相关报告。想要了解更多参展信息，请拨打 0755-88311535 电话咨询。

近几年摩尔定律放缓，Chiplet概念火热，一时间涌现出不少围绕Chiplet而生的公司，半导体产业链甚至围绕Chiplet这一概念多了一环。

早在两年前，就已经能在elexcon展会现场看到少量Chiplet公司的身影，近两年随着UCIe产业联盟的成立，接口标准被规范的同时，很多围绕Chiplet概念而生的公司涌现，从IP、EDA、芯片设计到先进封装，Chiplet生态圈近乎成型。

从elexcon2024的参展情况来看， 芯和半导体、安似科技Ansys、锐杰微、奕成科技、巨芯、云天半导体、比昂芯、硅芯科技、图研科技、杜邦、上海微、贺利氏、华芯智能、志圣科技、均华精密、芯印能、立可科技、鸿骐科技、ADT、盟拓智能 等参展企业都有涉及异构系统集成领域，不少延伸至Chiplet领域并加入UCIe产业联盟会员，已经呈现出设计、制造、装备到封测的完整生态圈。

此外，elexcon2024为此特别设置了 Chiplet专区 ，想要了解更多参展信息，请拨打 0755-88311535 电话咨询。

第八届中国系统级封装大会将于 2024年8月27-29日 在 深圳会展中心·福田 举行。

中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之ー，在2017至2023年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国家及地区的200+家企业参与，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。

2024年， UCle 首次作为官方支持单位深度参与，共建异构集成系统生态。

特别专题： TGV玻璃基板关键工艺

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