日本ASUZAC株式会社诚邀您莅临2024先进陶瓷在半导体与新能源领域应用高峰论坛-聚展

共襄盛会

ASUZAC株式会社

ASUZAC株式会社精密陶瓷事业部成立于1981年。产品主要运用于电子半导体产业、光电产业、IC、Wafer、TFT-LCD等制程、封装、太阳能、测试设备上之精密零组件。产品主要有：精密陶瓷手臂(Wafer Loader Arm)、各类Plate、COVER RING、LINER、DOME、BLADE、ARM等。半导体反应炉密封圈(Ceramic Ring)、(Ceramic Pin)、(Chuck Table)等大型精密陶瓷结构件；其中应用的材质有氧化铝(Al203)、氧化锆(Zro2)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(Sic)，阻热陶瓷，黑色陶瓷，多孔陶瓷等产品。

ASUZAC株式会社一直秉承着以客户为本，质量的经营原则。我公司拥有从原料混合、成形、烧结的制造工程以及后期精密加工工程的的生产能力。而且，具有世界的陶瓷材料研究开发技术，能够按照客户的不同要求生产、多样化的精细陶瓷产品。

大会日程安排

SCHEDULE

报到日期：2024年6月4日

会议日期：2024年6月5日

会议地点：苏州金陵雅都大酒店

08:30-08:45

大会开幕式致辞

主办单位致欢迎词

08:45-10:15

主题报告分享

10:15-10:40

参观小展台，互动交流

10:40-12:00

主题报告分享

12:00-13:30

自助午餐

13:30-15:00

主题报告分享

15:00-15:25

参观小展台

15:25-16:55

主题报告分享

17:00-18:00

沙发论坛

18:30-20:30

答谢晚宴

论坛报告

COMPANY

岛尾翼

京瓷（中国）商贸有限公司

汽车部品技术中心课课长

演讲题目：京瓷陶瓷在新能源汽车热管理及半导体周边装置中新应用

陈小龙

中国科学院物理研究所

研究员、博士生导师

“天科合达”首席科学家

演讲题目：宽禁带半导体碳化硅的晶体生长研究进展和产业化

黄政仁

中国科学院上海硅酸盐所/宁波材料所原所长

现任中国科学院上海高等研究院院长

演讲题目：先进碳化硅陶瓷研究与应用

刘先兵

苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理

演讲题目：半导体设备用先进陶瓷材料及零部件

孙矿

上海晨华科技股份有限公司

浙江晨华科技有限公司

研发总监

演讲题目：半导体用陶瓷静电吸盘专用烧结设备

胡明

娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司总工

演讲题目：新能源车用陶瓷材料：AI2O3陶瓷基本特性及陶瓷金属化、陶瓷金属焊接

王羚

上海富乐德智能科技发展有限公司研发工程师

演讲题目：半导体陶瓷类部件的清洗和检测

刘伟

东莞理工学院

机械工程学院增材制造研究所所长

演讲题目：碳化硅晶舟等陶瓷的3D打印技术与发展

李镔

中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司研发中心主任

演讲题目：高性能氮化硅材料的研发及应用发展现状

袁振侠

宁夏北瓷新材料科技有限公司

副总经理/技术总监

演讲题目：半导体装备用氮化铝陶瓷部件特性及其应用

注：新增报告嘉宾持续更新中......

除此，各参会代表还将免费获赠先进陶瓷领域权威书籍《陶瓷工艺学》一本！该书在中国科协先进材料研究学会联合体和中国材料研究学会指导下完成，由福州大学、清华大学、哈尔滨工业大学和武汉理工大学共同编写完成，为icoure配套教材。以经典陶瓷工艺为主线，增加了现代陶瓷相关的粉体制备、成型、烧成及智能终端陶瓷等前沿知识内容，展示陶瓷原料、工艺、品种、性能及微观结构表征的发展和进步，彰显陶瓷在现代社会不可或缺的地位和作用。

《陶瓷工艺学》

主编：于岩谢志鹏

副主编：陈俊峰陈斐王玉金

于岩福州大学材料学院教授博士生导师

谢志鹏 清华大学材料学院教授、博士研究生导师

information

论坛简介

2024先进陶瓷在半导体与新能源领域应用高峰论坛定于6月5日在苏州金陵雅都大酒店隆重举行，邀请京瓷、中科院物理所、中科院上硅所、苏州珂玛、晨华、安地亚斯、富乐德、东莞理工、中材高新、宁夏北瓷等国内顶级研究院学者、高校教授、知名企业技术高管出席并做大会报告。

论坛将高度围绕第三代半导体材料，半导体晶圆与芯片制程设备（如光刻机、等离子刻蚀机、离子注入机、热处理炉、扩散炉、CVD设备）用精密陶瓷零部件、新能源汽车用陶瓷轴承、半导体功率器件及封装、涵盖半导体新能源行业应用的陶瓷新材料、精密陶瓷零部件制备新工艺、烧结新技术、新装备及产业链发展，而举办的一场高端论坛与互动交流活动。为半导体级陶瓷产业与新能源汽车用陶瓷材料的上下游企业提供优质交流的宝贵机会，探讨解决制约半导体与新能源领域中精密陶瓷材料与关键零部件产业发展的卡脖子问题。

· 先进陶瓷在半导体领域

在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体行业炙手可热。产业规模急速增大，半导体晶圆芯片制造对高精密陶瓷关键零部件的要求也越来越高。目前我国有上百家半导体晶圆芯片的设计与制造厂家，但高端半导体设备和关键精密陶瓷零部件大都依赖进口，大大制约了国内半导体行业的发展。高精密陶瓷部件的价值约占半导体设备的 15％以上，全球市场约为100 亿美元，几乎完全被美国、日本、韩国等国外企业垄断：包括高纯度氧化铝、氮化铝、氧化钇、碳化硅、氮化硅等精密陶瓷零部件（如静电卡盘、氮化铝加热器、真空吸盘、晶舟、工艺管、聚焦环）、以及高纯度陶瓷涂层及化学气相沉积碳化硅。上述精密陶瓷零部件的进口替代、实现国产化，不但经济价值巨大，而且具有重要的战略价值。

· 先进陶瓷在新能源领域

新能源领域包括新能源电动汽车、锂电池陶瓷隔膜、光伏与风电，应用的陶瓷材料也越来越多。由离子键和共价键结合的氧化物与非氧化物陶瓷材料，因其优异的热学、力学、电学性能，从而在新能源汽车、光伏及风电领域中大规模使用，如新能源汽车用氮化硅陶瓷轴承球、氧化铝继电器、陶瓷隔膜、碳陶刹车盘等，预计其市场规模有望在2025年突破数百亿。