第61届中国高等教育博览会于4月15日至4月17日在福州举办。本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，服务教育、科技、人才“三位一体”协同发展。
张大良：推进产学研深度融合，赋能新质生产力发展。
李楠：高等教育要为培育发展新质生产力提供支撑和赋能作用。
金波：新质生产力与新时代工匠精神相辅相成、相得益彰。
城市与高校如何更好“双向奔赴”？专家：协同发展、共生共荣。
中国高校就业育人交流活动在福州召开。
仿真实验、机器人实训、穿刺模拟人……从“高博会”看新技术赋能教育。
高校如何增强劳动教育育人实效？专家学者热议。
思想政治教育暨“大思政课”创新发展学术交流活动在福州举办。
数字化赋能职业教育高质量发展学术活动在福州召开。
如何做好科学教育加法？院士专家热议。
第61届高博会文旅会展创新发展研讨会在福州召开。
（注：文中图片因技术限制无法展示）
参考资料：
HEEC
举办地区：重庆
展会日期：2024年11月15日-2024年11月17日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：重庆市渝北区悦来大道66号
展览面积：120000
观众数量：100000
举办周期：1年2届
主办单位：励展集团
