SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

唐山晶玉科技股份有限公司成立于2009年，是一家集研发、生产、销售精密电子专用机床设备为一体的高科技创新型企业，地址位于唐山市玉田县经济开发区。公司主营业务为硬脆材料切割设备的生产、销售及其配套服务。基于自主核心技术，公司主要面向磁性材料、半导体材料生产加工厂商提供切片加工设备及加工工艺的系统解决方案。

凭借着可靠的产品质量、合理的价格及完善的售后服务体系，公司目前在国内外已经拥有1000多家用户。

公司注重产学研与开拓创新，形成了涵盖技术、人才、平台及院校合作高度融合的协同创新的技术开发产业链。拥有“国家高新技术企业”、“国家技术创新示范企业”、“首批重点国家专精特新小巨人企业”、“河北省制造业单项冠军企业”等多项荣誉；建有“国家企业技术中心” 、“国家地方联合工程研究中心”、“国家级工业设计中心”三个国家级研发平台和四个省级研发平台。主持制定了《半导体材料多线切割机》行业标准、《多线切割机》河北省地方标准；拥有授权专利110项，拥有计算机软件著作权11项；核心精密零部件全部实现自研自产；“YBDX160蓝宝石多线切割机” 荣获国家级政府奖项——中国优秀工业设计奖金奖，河北省第一家获此殊荣的单位。

展品推荐

▲用于切割水晶、人造宝石、单晶硅、陶瓷、玻璃、贵重金属、磁性材料等硬脆材料的切片加工。产品为高速倒切机型，适用于薄片切割。

▲用于金刚石线截断规格较大的脆硬性材料。有精密控制系统，各轴均为伺服总线控制，切割质量稳定且切割成本低。

▲用于金刚石线截断规格较大的脆硬性材料。有精密控制系统，各轴均为伺服总线控制，切割质量稳定且切割成本低。

▲用于硅片、玻璃等各种硬、脆性材料切割分解成片状，达到提高精度提高效率，节省原材料，减少切割成本的目的。

SEMI-e第六届半导体展

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

SEMI-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参观咨询：王先生

参展咨询：贾小姐

市场合作：谭小姐

第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛 6月26-27日 6号馆

2024中国汽车半导体大会 6月26日 4号馆

第六届深圳半导体产业技术高峰会 6月26日 8号馆

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