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elexcon2024上的TGV玻璃基板玩家如何看待产业链新变化

来源: 聚展网2024-06-07 15:35:47 539分类: 电动车资讯

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玻璃基板作为新一代封装基板材料进入市场，已成为半导体行业的新热点，在elexcon 2024深圳国际电子展的参展商中，已经形成 TGV集群效应。目前已经有鑫巨半导体、矩阵科技、三叠纪、奕成科技、芯印能、云天科技、森丸电子、新创元、通格微、志圣科技、均华精密、德龙激光、帝尔激光、尚积半导体、正阳、三井铜箔、杜邦、太阳油墨、大族半导体、佛智芯、思沃、天承、圭华、政美应用、群翊、莱普科技、华正新材、曼恩斯特等玻璃基板TGV工艺相关企业受邀确认参展。

同期 SiP China大会上，同时设置了 TGV分论坛，三叠纪、云天半导体、安捷利美维、Lam泛林半导体、新创元、矩阵科技、佛智芯、政美應用、鑫巨半导体等企业将出席并发表相关报告。

在elexcon深圳国际电子展主办方的邀请下，TGV参展商们分享了他们眼中，随着TGV玻璃基板的出现，产业链发生了哪些新变化：

Q 贵司处于TGV产业链的那个环节？有哪些技术产品优势？

云天半导体目前厦门云天半导体具有 TGV技术整套制程加工的能力，并将TGV技术扩展和应用到非常广泛的领域。包括玻璃基集成无源器件制造与封装、集成天线、玻璃基板、多层玻璃转接板以及系统级封装解决方案等，自主开发了TGV/RDL/Bumping/WLCSP/Fan-out等成套技术，可以为客户从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案。

安捷利美维FCBGA 目前安捷利美维的TGV正处于产业化阶段，从研发路径探索转向最终产品推向市场的关键时刻。该技术的独特之处在于其能够为人工智能和高性能芯片提供封装支持，相较传统的有机封装技术，这项创新技术在降低变形和Z高度方面取得了巨大进步，切实解决了业界长期以来所面临的挑战。此外，该技术在材料选择、生产工艺和性能提升等方面取得显著突破，为芯片封装行业带来了创新的竞争优势和发展前景。

三叠纪我们公司立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，突破亚10微米通孔及填充技术，被鉴定为整体国际先进。三叠纪是电子科大成果转化企业，深耕TGV15年，是国内TGV技术的倡导者与引领者。公司聚焦玻璃基三维集成芯板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案，可为3D-SIP、集成无源器件IPD、折叠屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技术，已建立起国际先进的三维封装玻璃通孔技术中试生产线，成为具有显著特色和优势的先进封装基地。