展商速递 | 长电科技深耕5G通信领域，创新芯片封装技术

长电科技已确认参与elexcon2024深圳国际电子展，8月欢迎莅临参观！5G时代，高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技推出的芯片封装解决方案有效应对这一挑战，公司在5G通信领域打造了完善的专利技术布局，配套产能支持和持续优化的技术产品路线图，为客户提供全系列的先进封装和测试解决方案。

面向5G移动终端，长电科技深度布局高密度异构集成SiP解决方案，配合多个国际、国内客户完成多项5G及WiFi射频模组的开发和量产，产品性能与良率获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端；在移动终端的主要元件上，公司基本实现了所需封装类型的全覆盖。此外，公司完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射频模组的开发并投入生产。

持续发力射频前端SiP封装，5G高密度模组批量出货。公司针对5G射频前端模组开发的高密度贴装技术精度达到15微米（μm），器件最小支持008004封装；双面贴装技术可将封装面积进一步缩小近20%~40%；灵活的溅射屏蔽工艺支持分腔和选择性区块屏蔽；空腔保护方案很好地支持滤波器等Bare-die器件封装。量产方面，率先配合国内客户实现DSmBGA封装量产交付，代表L-PAMiD未来方向的双面系统级封装（SiP）量产良率达到业内领先水平，可以为客户提供高可靠的生产良率和坚实的质量保障。

此外，长电科技为客户提供射频研发测试平台和多种生产ATE测试平台，覆盖Sub-6GHz、LTE到5G FR2毫米波各频段，支持芯片、封装、模组、封装天线（AiP）模块到最终成品的测试验证。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

关于elexcon深圳国际电子展，elexcon深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）举办，持续聚焦“芯、车、碳”三大领域，覆盖AI与算力、嵌入式设计、车规级芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V与开源生态、国产半导体产业链、Chiplet先进制程等八大热点主题。

现场热门活动包括新品/产品发布演讲、年度奖项评选、工程师嘉年华赞助/拆解秀展示等。展位/演讲/活动/赞助机会详情请关注展会官方信息。

参考资料：

深圳国际嵌入式系统展览会

ELEXCON

举办地区：广东

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：深圳市福田区福华三路

展览面积：30000㎡

观众数量：60000

举办周期：1年1届

主办单位：博闻集团