展商速递 | 森丸电子推出面板级TGV解决方案

森丸电子已确认参与elexcon2024深圳国际电子展，该展会将于2024年8月在深圳会展中心（福田）举行。展会聚焦“芯、车、碳”三大领域，涵盖多个热点主题。

展会期间，森丸电子将展示其在玻璃基材领域的最新成果，特别是关于无源集成器件的应用，以及玻璃作为下一代基材在集成电路无源互连方面的潜力。此外，森丸电子还将介绍其在高密度转接板和玻璃封装基板方面的技术优势。

森丸电子作为国内较早实现TGV通孔制备到实现产品化完整半导体工艺能力的团队，建立了兼有玻璃晶圆和玻璃面板TGV工艺能力的加工平台。公司拥有深槽刻蚀，晶圆键合，各种厚薄膜工艺及深孔金属化的能力，可为客户提供新产品开发和生产流程方案。

展会现场，森丸电子将展示其面板级和晶圆级TGV技术，以及在MEMS封装领域的应用。公司欢迎业界同仁前来咨询，共同探讨合作机会。

展会详情请访问森丸电子官方网站：www.senwan.cc

关于elexcon深圳国际电子展：

elexcon深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）举办，持续聚焦“芯、车、碳”三大领域，覆盖多个热点主题。展会同期将举办一系列高端会议和技术论坛，为行业人士提供交流与学习的平台。

展会现场将有新品发布、年度奖项评选、工程师嘉年华等精彩活动，欢迎各位莅临参观。

参考资料：

深圳国际嵌入式系统展览会

ELEXCON

举办地区：广东

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：深圳市福田区福华三路

展览面积：30000㎡

观众数量：60000

举办周期：1年1届

主办单位：博闻集团