SEMI-e 深圳国际半导体展

株洲瑞德尔智能装备有限公司

展位号：8号馆 8Q14

企业简介

株洲瑞德尔智能装备有限公司是一家专业从事高端热工装备研发、制造，以及提供涂层工艺系统解决方案的高新技术企业，国家专精特新重点“小巨人”企业。前瑞德尔已形成“高温高压”与“化学气相沉积”两大核心技术体系，产品广泛应用于硬质合金、氮化硅/碳化硅陶瓷、碳基材料，以及数控刀片和半导体材料涂层领域。产品远销欧盟、美国、日本等国家及地区，其中核心产品压力烧结炉获评国家级制造业单项冠军产品，国内市场占有率遥遥领先。

展望未来，株洲瑞德尔将秉承“科技创新、绿色发展”的理念，打造具有全球竞争力的一流热工装备制造企业，提供智能、低碳、安全、高效的装备和工艺解决方案，并引领先进材料高质量发展。

展品推荐

氮化硅气压烧结炉

该系列用于氮化硅陶瓷基片、轴承球、球阀阀体、热电偶保护套等零部件的烧结工艺。

高真空钎焊炉

该系列用于氮化硅、氮化铝陶瓷基片的AMB覆铜工艺。

碳化硅烧结炉系列

该系列用于碳化硅陶瓷的无压烧结、反应烧结和重结晶烧结。

SEMI-e第六届半导体展

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展

6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

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深圳国际会展中心（宝安新馆）

第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛

6月26-27日 6号馆

2024中国汽车半导体大会

6月26日 4号馆

第六届深圳半导体产业技术高峰会

6月26日 8号馆

SEMI-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参观咨询：王先生

参展咨询：贾小姐

市场合作：谭小姐

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