【11月14日】SEMI China 半导体先进测试技术论坛：聚焦测试前沿，引领测试革新，为芯片制造保驾护航！

日期: 2024年11月14日

时间: 13:30-17:30

地点: 广州康莱德酒店

电性能测试是半导体制造过程中至关重要的一环。通过测试，不仅能筛选出有缺陷的器件，还能发现设计或工艺中的潜在问题，并进行及时调整。随着技术的飞速发展，未来的芯片将更加复杂，无论是AI算力、宽带存储、硅光连接、射频模组，还是新能源汽车的功率模块，都会涉及多个来自不同供应商的晶粒。而在这类多晶粒系统中，任何一颗晶粒的失效都可能导致整个芯片的失效。传统的晶圆级测试通常只覆盖部分性能，而完整的测试由封装后的成品测试（FT）来完成。然而，随着系统级封装时代的到来，晶圆级测试的完整性变得至关重要。这对半导体测试技术提出了新的要求，也为行业带来了新的挑战和机遇。

会议日程

Moderator 主持人孙拓北，南京模砾半导体有限责任公司，供应链总监

13:30-13:50 ‍欢迎致辞

居龙，SEMI中国区总裁，SEMI全球副总裁

‍13:50-14:10 爱德万测试不断突破测试技术边界

葛樑，爱德万测试（中国）管理有限公司，业务发展总监

14:10-14:30 高功耗芯片HTOL测试：解析实验设计与执行的关键因素

郑朝晖，上海季丰电子股份有限公司，董事长

‍14:30-14:50 车规芯片的量产导入与管控

陈祺欣，芯信安电子科技有限公司，总经理

14:50-15:10 利用量产大数据和AI技术降低测试成本，提升产品质量

何为，上海孤波科技有限公司，CEO

‍15:10-15:40茶歇交流15:40-16:00 高集成射频前端模组演进及测试需求

彭洋洋，广州慧智微电子股份有限公司，副总裁

16:00-16:20 从方法到实现：为车规级芯片保驾护航张震宇，泰瑞达Complex SOC 事业部亚太区总经理

16:20-16:40 和林Z系列异形针在射频芯片中的测试应用

蔡泓羿，苏州和林微纳科技股份有限公司，精微测试事业部研发总监

16:40-17:00 高效的射频芯片测试解决方案

徐佩，南京派格测控科技有限公司，市场部负责人

*Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 

请识别二维码或点击文末“阅读全文”链接完成会议注册Please scan the code or click the "Read More" link at the end of the article to complete the registration

联系我们 CONTACT US：

Jenny Jiangjjiang@semi.org 021-60278573

2024 SEMI 大湾区产业峰会

SPONSORS

Wednesday, November 13 11月13日，周三

时间

会议

09:30-17:30

SEMI Industry Strategy Symposium (ISS) : SEMI Innovation and Investment Forum (SIIP China)

2024 全球半导体产业战略峰会: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)

13:30-17:30

SEMI Display Chip Conference-OLED/Min/Micro LED Supply Chain International Forum  SEMI 芯屏会-OLED/Min/Micro LED供应链国际论坛

18:30-20:30

SEMI Member/ECS Welcome DinnerSEMI会员/ECS答谢晚宴

Thursday, November 14 11月14日，周四

09:30-12:10

SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Smart Mobility

SEMI半导体供应链国际论坛—主题一：智能电动汽车芯片

‍09:30-12:10

SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Green FacilitySEMI半导体供应链国际论坛—主题二：绿色厂务

13:30-17:30

SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Semiconductor Test Technology SEMI半导体供应链国际论坛—主题三：半导体先进测试技术

13:35-16:30

SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Heterogeneous Integration (Advanced Packaging)SEMI半导体供应链国际论坛—主题四：先进封装（异构集成）

12:00-14:00

SEMI China Green Facility Committee Meeting (By Invitation)SEMI中国绿色厂务委员会（特邀）

交通提示• 55分钟乘车到达广州白云国际机场• 18分钟乘车到达广州东火车站• 45分钟乘车到达广州南火车站• 地铁5号线猎德站，在酒店下方，不出路面可直接进入igc商城，步行5分钟到达酒店

本届峰会推广机会

论坛演讲席位

您可得到独立演讲时段、短片宣传、资料发放、现场易拉宝广告位等多样化企业宣传优质资源。

简易展位

现场特设企业展示区，为企业提供新产品、新技术展示平台，以及与参会嘉宾近距离互动交流产品、技术、解决方案的机会。

简易展位图

如您希望了解更多详细内容，欢迎致电/来信咨询！

联系我们

Heidi Chen 陈女士

Tel: 021 6027 8561

Email: heidichen@semi.org

Eileen Xiao 肖女士

Tel: 021 6027 8525

Email: exiao@semi.org

（扫码免费自助发产品）

SEMI

SEMI产业投资平台

汽车电子应用

参考资料：

上海国际半导体展览会SEMICON CHINA

SEMICON CHINA

举办地区：上海

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：上海市浦东新区龙阳路2345号

展览面积：90000㎡

观众数量：101500

举办周期：1年1届

主办单位：中国电子企业协会半导体分会、亚洲经贸发展促进中心