2025.01.22-01.24，2025日本东京IC与传感器封装技术展览会计划在日本东京有明国际会展中心举办。这是一场传感器行业优质资源的盛会，预计将吸引超过18240名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过375家，展出面积达到16000㎡平方米。这场博览会是传感器行业的重要风向标，为传感器企业提供了一个开放和高效的交流平台。
日本东京IC与传感器封装技术展览会展商名录
对于想要获取展商名录的观众，可以通过展会的官方网站或者相关的展会服务网站（聚展网）进行预订，以确保信息的准确性和完整性。展商名录会包含展商的名称、展位号、联系方式等信息，方便参观者在展会前做好充分的准备和规划。如果您需要进一步的信息，建议联系聚展网的工作人员。日本东京IC与传感器封装技术展览会
展览时间：2025.01.22-01.24 举办展馆：日本东京有明国际会展中心 举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan 展览规模：展览面积16000㎡平米、观众人数18240名、参展商375家 主办单位：励展集团
展品范围：
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备 （本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
参考资料：
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO- 举办地址：
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 展览面积：
- 16000㎡
- 观众数量：
- 18240人