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中国半导体展有哪些？上海半导体展、深圳半导体展、苏州半导体展时间表

来源: 聚展网2022-05-16 12:27:18 2682分类: 半导体资讯

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苏州第三代半导体及应用展览会将2022年10月26日-28日在苏州国际博览中心举办。

苏州第三代半导体及应用展具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，已成为全球半导体技术和产业竞争焦点。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

苏州第三代半导体及应用展集中展示国内外第三代半导体产业的新技术、新产品、新应用。展会与论坛，进行同行业间的合作与交流，在展示形象、拓展市场的同时，寻求合作伙伴和发展商机。

中国国际半导体博览会（IC China）将2022年12月5日-7日在上海新国际博览中心举办。

中国国际半导体博览会（IC China）集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场，中国集成电路产业已经成为全球重要增长极。

中国国际半导体博览会（IC China）旨在进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，探讨全球集成电路产业的创新与发展，展示全球集成电路产业的技术与成果，推动全球集成电路产业“开放发展，合作共赢”。

中国国际半导体博览会（IC China）将同期举办5G关键芯片论坛、超越摩尔趋势论坛、半导体投融资论坛、化合物半导体市场趋势论坛、RISC-V创新应用暨开发者论坛、长三角集成电路产业融合发展公共服务平台等专题论坛，多维度研讨IC市场、技术及人才发展趋势。

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）将2022年5月24日-26日在上海国家会展中心举办。

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺，同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，为产业链提供创新解决方案。

上海国际半导体展览会（SEMICON China）将2022年10月5日-7日在上海新国际博览中心举办。

上海国际半导体展览会（SEMICON China）已发展成为中国半导体行业规模最大、内容最全面的展会。从设计到开发，贯穿整个价值链。展览分为六个部分：LED、IC应用、TSV、MEMS、二次技术应用和产能解决方案、智能生活。国内外参展商展示了行业内数以千计的新产品、新技术、新解决方案和新服务。

上海国际半导体展览会（SEMICON China）集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，全方位为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。

深圳国际半导体展览会（semiconductor expo china）将2022年8月23日-25日在深圳国际会展中心（新馆）举办。

深圳国际半导体展览会（semiconductor expo china）是中国最大规模、最权威的半导体展之一。同期将召开“国际半导体技术及应用交流会”等多场技术论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。

知名参展企业：紫光、华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃（中国）、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、Lam Research、KLA-Tencor、东京电子等等。

深圳国际半导体及显示技术展（SEMI-e）将2022年12月7日-9日在深圳国际会展中心（新馆）举办。

深圳国际半导体及显示技术展（SEMI-e）展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链，打造一个产、学、研、投、为一体行业交流平台。

深圳国际半导体及显示技术展（SEMI-e）以“芯机会·智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作。深圳国际半导体及显示技术展（SEMI-e）顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。

深圳国际半导体封装测试技术展览会（CHTF）将2022年11月16日-20日在深圳福田会展中心举办。

经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外，各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂，聚焦行业热点话题，就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。

半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力，《中国制造2025》中将半导体产业放在发展新一代信息技术产业的首位。中国作为全球最大的半导体消费市场，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。深圳国际半导体封装测试技术展览会（CHTF）加强半导体行业产业链建设、行业快速发展及广泛交流合作提供强有力的合作平台。