2026.01.21-01.23，备受瞩目的日本东京IC与传感器封装技术展览会将在日本东京有明国际会展中心隆重举办，预计将吸引超过18240名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过375家，展出面积达到16000㎡平方米，为传感器企业提供了一个开放和高效的交流平台。
日本东京IC与传感器封装技术展览会电子会刊
电子会刊是展会的重要资料，通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源，它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：列出所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：提供展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示各个展商在展馆中的位置。 同期活动：介绍在展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。获取会刊的方式通常有以下几种：
通过展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。 通过展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。日本东京IC与传感器封装技术展览会
展览规模：展览面积16000㎡平米、观众人数18240名、参展商375家 展览时间：2026.01.21-01.23 举办展馆：日本东京有明国际会展中心
展品范围：
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
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IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO- 举办地址：
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 展览面积：
- 16000㎡
- 观众数量：
- 18240人