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报名参会 | 2025电子装备产业柔性智造创新技术发展论坛，云集超15位行业大咖，300位精英同仁
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论坛背景
面对当前复杂的国际经贸环境，以及产业供应链的震荡重构，迫使中国电子产业正朝着高价值端跃迁，电子装备行业位于整体产业链的前沿，因而也肩负着先行创新的重任，更加柔性、智能、精密、高效的加工装备和自动化产线，将为中国电子产业的升级提供强有力的技术支撑，包括工控自动化核心零部件在内的各个环节都将发挥越来越重要的作用。
为进一步聚焦电子装备产业各细分行业的新技术发展动向，本次会议聚焦当前电子装备行业热门赛道，汇聚AI人工智能、磁悬浮输送系统、直驱方案、机器人/机械臂、机器视觉、运动控制、智能传感器等新质生产力代表，共同探讨柔性化、智能化先进制造技术的发展趋势与应用实践。
参会
孙梅 女士（Summer Sun）
电话：400 650 5611
+86 182 3187 0376
邮箱：mei.sun@rxglobal.com
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会议介绍
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参考资料：
NEPCON China
举办地区：上海
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：上海市浦东新区国展路1099号
展览面积：60000㎡
观众数量：45000
举办周期：1年1届
主办单位：中国贸促会电子信息行业分会
声明：文章部分图文版权归原创作者所有，不做商业用途，如有侵权，请与我们联系删除
来源：聚展网
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