议程| 第六届新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

CSEAC以“专业化、产业化国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。CSEAC 2025 同期论坛20+，将带来行业报告200+，大咖云集，释放“芯”声，引领变革。

第六届新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

时间：2025年9月5日 09:30-17:30

地点：无锡太湖国际博览中心A6馆

本论坛汇集了来自半导体制造、封测端的材料和设备领域的企业嘉宾以及诸如创新联盟、行业协会等单位机构的专家学者，介绍产品迭代带来的新应用和新工艺所催生出的新材料、新设备的特性，以及内在的逻辑链条，着重展现出创新为半导体行业所带来的勃勃生机。

会议议程

主持人：冯黎

Moderator：Dr.Flora Feng

集成电路材料创新联合体秘书长、求是缘半导体联盟副秘书长

Secretary-General of ICMIC & Deputy Secretary-General of Truth Semi Group

09:30-10:00 主持人开场及领导致辞

10:00-10:20

高腾 香港微电子研发院行政总裁

Gao Teng, CEO, Hong Kong Microelectronics Research and Development Institute (MRDI)

半导体工艺与设备材料的协同发展思路

Co-development of semiconductor process with equipment and materials

10:20-10:40

吴性熙 SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司Sales/Tech部长

Wu Xingxi, Director of Sales/Tech at SK Hynix System IC (Wuxi) Co., Ltd.

待定

Pending

11:00-11:20

胡岳青 华为制造军团半导体行业首席架构师

Hu Yueqing, Chief Architect of the Semiconductor Industry, Huawei Manufacturing Division

数智底座赋能半导体装备高质量发展

Digital intelligence empowers high-quality development of semiconductor equipment

11:00-11:20

彭洪修 安集微电子科技（股份）有限公司副总经理

Libbert Peng, Vice President of Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd.

集成电路湿法工艺整体解决方案

Integrated Circuit Wet Processing Total Solutions

11:20-11:40

朱雷 上海集成电路材料研究院有限公司部门长

Lei Zhu, Department Director, Shanghai Institute of IC Materials

AI加速集成电路材料研发产业化进程

AI accelerates the industrialization process of integrated circuit material research and development

12:00-13:30 午休及观展

Lunch Break and Exhibition Viewing

13:30-13:50

黄鉴 泛林集团资深工艺经理

Jian Huang,Senior Process Manager,Lam Research

创新设备方案助力高性能特色工艺器件制造（待定）

Innovative Equipment Solutions Enable High-performance Specialty Device Manufacturing

13:50-14:10

谢毅源 科意半导体设备(上海)有限公司课长

Yiyuan Xie, Section Manager, KE Semiconductor Equipment (Shanghai) Co.,LTD.

炉管ALD工艺在3D半导体器件中的优势和应用

Advantages and Applications of Furnace Tube ALD Technology in 3D Semiconductor Devices

14:10-14:30

胡建纯 沈阳和研科技股份有限公司首席市场官

Jeremy, CMO, Shenyang Heyan Technology Co.,Ltd.

新工艺推动下的切磨抛设备的变革

The Transformation of Cutting, Grinding and Polishing Equipment Driven by New Technologies

14:30-15:30 圆桌会议—求是创芯，共启未来

Round-table Discussion—SIntegrity & Innovation: Powering Our Silicon Future

主持人 Moderator：

花菓 求是缘半导体联盟常务副秘书长、正海资本合伙人

Winston Hua, Executive Deputy Secretary-General, Truth Semi Group & Partner at Royalsea Capital

嘉宾 Guest：

郑建 浙江双元科技股份有限公司董事长&总经理

Zheng Jian, Chairman & General Manager of Zhejiang Shuangyuan Technology Co.,Ltd.

张辉 杭州镓仁半导体有限公司董事长

Zhang Hui, Chairman of Hangzhou Garensemi Co.,Ltd.

袁义倥 苏州汉骅半导体有限公司董事长

Yokong Nicole Yuan, President of Suzhou HanHua Semiconductor Co.,Ltd.

15:30-17:30 上下游产业对接会

Upstream-Downstream Industry Matchmaking Session

主持人：周逸晟 上海集成电路材料研究院创新联合部部长、集成电路材料创新联合体副秘书长

Moderator:Zhou Yicheng, Director of the Joint Innovation Department at Shanghai Institute of IC Materials and Vice Secretary-General of ICMIC

提前预登记 抽惊喜好礼

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礼品：京东卡、蓝牙耳机、华为平板电脑

即日起，已报名观众参与抽奖规则如下：

转发：朋友圈所有人可见 / 5个以上行业社群

抽奖：预登记观众抽奖已全部结束。首轮中奖名单、末轮中奖名单

咨询: avian.zhang@cseac.org.cn

*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有

CSEAC 2025 同期论坛总览

9月4日

08:15-12:00

集成电路(无锡)创新发展大会

14:00-17:30

2025年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

09:30-17:00

2025半导体制造与设备及核心部件董事长论坛

09:30-12:10

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛（上）

13:30-17:10

半导体制造与材料董事长论坛

09:30-12:00

智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛

13:30-17:00

半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛

09:30-16:30

功率及化合物半导体产业发展论坛

09:30-17:00

全球半导体产业链合作论坛

09:30-17:30

半导体设备与核心部件配套新进展论坛

09:00-17:00

CSEAC 2025风米IC精英大讲堂

9月5日

09:30-12:00

CIPA 2025：第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会

13:30-16:30

CIPA 2025：第十二届华进开放日

09:30-12:10

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下)

09:30-16:25

光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会

09:30-16:30

光芯片产业链协同发展论坛

09:30-17:00

新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

09:20-17:00

半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛

09:20-11:40

半导体量测与测试装备创新发展论坛

13:30-17:00

半导体设备与核心部件投融资论坛

13:30-16:50

绿色厂务与ESG发展论坛

09:40-16:30

风米人力行 产教芯融合--企业人力资源宣讲会

9月6日

09:30-11:35

太阳能电池片制造装备现状和发展趋势

参考资料：

中国无锡半导体设备年会

CSEAC

举办地区：江苏

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号

展览面积：48000㎡

观众数量：58000

举办周期：1年1届

主办单位：中国电子专用设备工业协会