首页展会资讯烘焙焙烤资讯【第六届陶瓷基板论坛嘉宾报告】高导热氮化硅陶瓷基片的研究和产业化应用！

【第六届陶瓷基板论坛嘉宾报告】高导热氮化硅陶瓷基片的研究和产业化应用！

来源: 聚展网2025-10-14 10:20:14 67分类: 烘焙焙烤资讯

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张景贤

中科院上海硅酸盐研究所研究员，博士生导师

浙江多面体新材料有限公司技术副总

张景贤，博士，研究员，博士研究生导师。上海市浦江人才、柳大纲青年科学家。浙江省WR计划、国家WR计划入选者。瑞典斯德哥尔摩大学、德国安林根-纽伦堡大学访问学者、日本产业技术综合研究所JSPS特别研究员。获得上海市自然科学一等奖、军队科技进步二等奖、科技部创新团队、创客中国湖州市一等奖、浙江省二等奖等荣誉。科技部、教育部、国家自然科学基金、上海市、湖北、江苏省等项目评审专家。泛太平洋国际会议（Pacrim）、国际陶瓷大会（ICC）等大型国际会议材料制备分会组织者。

长期开展材料的先进制备科学和工程化应用研究。发展和完善了陶瓷材料的流延成型和数字化制造先进制备技术。在高导热氮化硅陶瓷基片领域开展了二十余年的研究。独立提出了具有完全自主知识产权的高导热氮化硅陶瓷基片制备技术，性能技术指标对标日本东芝公司的产品。实现了基础原材料高纯氮化硅粉体以及高性能氮化硅陶瓷基片国产化。2020年成立浙江多面体新材料有限公司。发表科研论文100余篇，申请发明专利50余项，获授权30余项。和日本、德国、乌克兰、奥地利、瑞士等多个国家和地区开展合作研究。

01, 演讲题目

Lecture Title

高导热氮化硅陶瓷基片的研究和产业化应用

02, 报告内容摘要

Summary of Report Content

高导热氮化硅陶瓷基片属于新材料和半导体材料领域。具有热导率高、力学性能优异、可靠性高等突出优势，是大功率电力电子器件和第三代半导体的核心基板材料，在电动汽车、轨道交通、智能电网、风力发电、航空航天、工业机器人、数控机床、新能源装备、集成电路、不间断电源（UPS）等国计民生的各个领域都有广泛应用前景。

报告围绕高导热氮化硅陶瓷基片的研究和产业化，重点介绍以下三个方面的工作：首先对国内外氮化硅基板的发展状况进行回顾。然后介绍高导热氮化硅陶瓷基片的热导率和强度的综合调控工作。材料的热导率和强度存在相互影响的关系，提高热导率往往会导致晶粒长大和强度下降，而氮化硅陶瓷覆铜后的可靠性则和其强度及其弹性模量等因素相关。因此，综合调控热导率和强度，获得高热导率和高强度氮化硅陶瓷基片是研究的核心；最后是高导热氮化硅陶瓷基片的烧结和性能一致性控制。重点讨论各种添加剂对于烧结致密化和性能一致性的影响规律。在此基础上，对高导热氮化硅陶瓷基片的产业化发展进行展望。

关键词：高导热氮化硅陶瓷基片；流延成型；热导率；产业化

0, 1, 论坛简介

Conference Brief

往届会议回顾

随着我国半导体封装、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展，对IGBT等各种半导体功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；主要包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化铝（Al₂O₃）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）、氧化铍（BeO）等各类基板及陶瓷覆铜板，以及相关联的半导体封装及功率器件，已逐步形成了千亿级的完整产业链，其规模发展迅速，市场前景广阔.

为此，“2025第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”将于2025年11月7日在苏州隆重举办！

本届“陶瓷基板及产业链应用论坛”将聚焦当前的十大主题，邀请知名大学和中科院研究所的学者教授、国内外行业专家与知名企业技术高管做精彩报告。论坛将围绕陶瓷基板专用粉体、流延成型工艺与关键设备、氮化硅与氮化铝基板烧结技术共性问题与气氛气压烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率器件、电子封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链应用发展的盛会，聚焦关键共性问题，促进和推动我国陶瓷基板产业达到世界一流水平。

0, 2, 报告单位及报告主题

Conference Theme

01 清华大学

演讲题目：氮化硅粉体主流制备技术及全球市场分析

02 中科院上海硅酸盐研究所

演讲题目：高导热氮化硅陶瓷基片的研究和产业化应用

03 福建华清电子材料科技有限公司

演讲题目：超高导热氮化铝陶瓷基板

04 浙江德汇电子陶瓷有限公司

演讲题目：陶瓷基板 AMB 工艺及性能评价

05 株洲中车时代半导体有限公司

演讲题目：陶瓷覆铜板在大功率半导体器件中应用

06 南京航空航天大学

演讲题目：陶瓷基板金属化技术及应用进展

07 浙江新纳材料科技有限公司

演讲题目：氧化铝陶瓷基板及其发展

08 西安鑫乙电子科技有限公司

演讲题目：陶瓷基板精密流延成型与装备系统方案

09 湖南维尚科技有限公司

演讲题目：氮化硅烧结装备一站式解决方案

10 钢研昊普科技有限公司

演讲题目：热等静压烧结设备及其应用

11 Aurubis Stolberg GmbH & Co. KG

演讲题目：Aurubis 无氧铜在陶瓷金属化中的应用

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本书得到了中国工程院江东亮院士、张立同院士、李龙土院士、周玉院士、张联盟院士、董绍明院士、傅正义院士和中国科学院葛昌纯院士等多位知名专家的关心和支持，指导单位包括：中国硅酸盐学会陶瓷分会、中国陶瓷工业协会工业陶瓷分会、中国建筑卫生陶瓷协会先进陶瓷分会、中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会、中国工程科技知识中心材料分中心。

前100名报名者可获赠《中国先进陶瓷产业大全2024版》（限量纸质版）

0, 5, 参会注册及赞助

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会务费：2800元/人。会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚餐及晚宴、《中国先进陶瓷产业大全2024版》等，不包含住宿。

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