2025北京半导体展展会会刊
来源: 聚展网
2025-01-21 14:59:03
66
分类:
半导体资讯
备受期待的2025北京国际半导体展览会将于2025.05.21-05.23在中国国际展览中心（朝阳馆）举办，为半导体业界提供了一个宝贵的交流平台，让80000名参与者能够洞察行业趋势、探索最新技术，是半导体行业的重要风向标。 北京国际半导体展览会电子会刊 会刊是展会的重要资料，它通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源，它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。 同期活动：展会举办的各种论坛、比赛和活动。 获取会刊的方式主要有： 通过展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的服务台获取纸质版会刊。 通过展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。 北京国际半导体展览会 展览时间：2025.05.21-05.23 举办展馆：中国国际展览中心（朝阳馆） 展览面积30000㎡平米 观众人数80000名 参展商360家 ![]()
北京国际半导体展览会展品范围： 半导体设计、封测、制造产厂商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等
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参考资料：
北京国际半导体展览会
CIOE EXPO
举办地区：北京
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：北京朝阳区北三环东路六号
展览面积：30000㎡
观众数量：80000
举办周期：1年1届
主办单位：中国设备管理协会、中国机电产品流通协会
声明：文章部分图文版权归原创作者所有，不做商业用途，如有侵权，请与我们联系删除。
来源：聚展网
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