2025北京半导体展展位费与展位申请

北京国际半导体展览会即将召开，作为行业的重要年度盛事，不仅汇聚了全球优质半导体企业，更为参展商提供了展示产品、拓展市场、结识合作伙伴的绝佳平台。为了帮助参展商顺利预订展位，本文特提供一份详尽的展位预订指南。

展位类型及价格
标准展位：提供基本的展位设施，包括展板、展桌、椅子、照明等，适合小型企业或首次参展的企业。价格根据展位面积及位置不同而有所差异。
光地展位：不提供任何设施，参展商可自行设计及搭建展位，适合希望个性化展示的企业。价格按平方米计算，同样根据位置不同而有所变化。

预订流程
填写申请表：在线填写展位申请表，提供企业基本信息及展位需求。
选择展位：根据展位布局图选择心仪展位位置，确认展位类型及面积。
提交申请：提交展位申请表及相关资料，等待组委会审核。
签订合同：审核通过后，组委会将与申请企业签订展位租赁合同，明确双方权利与义务。
支付定金：根据合同要求支付展位定金，以确保展位预订成功。
支付尾款：按照合同约定时间，支付展位尾款。
展位确认：支付完成后，展位预订正式确认，参展商将收到展位确认函及参展指南。
标准展位：请询价

注意事项
尽早预订：展位预订遵循先到先得的原则，建议企业尽早提交申请，以获得更优的展位位置。
阅读合同：仔细阅读展位租赁合同，确保了解所有条款及条件。
遵守规则：参展商需遵守展会的各项规则与指导，包括搭建规定、安全要求等。

北京国际半导体展览会不仅是展示产品、拓展市场的平台，更是行业交流与合作的桥梁。我们诚邀半导体行业同仁及企业参与，共同打造一场行业盛宴。



北京国际半导体展览会
展览时间：2025.05.21-05.23
举办展馆：中国国际展览中心（朝阳馆）
展览规模：展览面积30000㎡平米、观众人数80000名、参展商360家
主办单位：中国设备管理协会、中国机电产品流通协会

北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）创办于2005年。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司联合主办。见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。

北京国际半导体展CIOE EXPO是我国半导体工业应用行业盛会，一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口；已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变，价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进。共同发展。北京国际半导体展CIOE EXPO为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。

北京国际半导体展览会展品范围：

半导体设计、封测、制造产厂商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料

生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备

封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等

测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等

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参考资料：

北京国际半导体展览会

CIOE EXPO

举办地区：北京

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：北京朝阳区北三环东路六号

展览面积：30000㎡

观众数量：80000

举办周期：1年1届

主办单位：中国设备管理协会、中国机电产品流通协会