技术知识 | 水泥基自流平的配方组成与施工工序

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胶凝材料：普硅水泥  高铝水泥(或者硫铝水泥) 无水硬石膏或者α-半水石膏 

填料：石英砂或者水洗砂  重钙 

减水剂：聚羧酸减水剂或者氨基磺酸盐减水剂或者干酪素 

缓凝剂：酒石酸、柠檬酸、葡萄糖酸钠中一种或者几种 

促凝剂：常用碳酸锂、硫酸锂

胶 粉：多为高Tg乳胶粉，以提高耐磨性、粘结强度、柔韧性和内聚力

HPMC：选择低粘度纤维素醚，常用300~500mPa.S，掺量过高，影响流动度和愈合性，掺量过低宜泌水、沉降，一般HPMC掺量在0.1%左右 

消泡剂：消泡剂用量一般在0.1%左右 

地面检查⇒基层强度  含水率  平整度

地面预处理⇒打磨 清理污染  浮灰  填补空洼

设置分隔条⇒贴胶带、墙边贴胶带

涂刷1~2遍界面剂

自流平搅拌

辅助流平

滚筒消泡

养护及后处理

流动度好：在地面上可以快速流平，起到找平作用 

强度发展快：尤其是垫层自流平，要求强度发展较快，以便于后继工序进行  不开裂、不空鼓  耐磨性良好 、抗冲击性好  水泥基自流平执行标准：JC/T985-2005《地面用水泥基自流平砂浆》

施工前的基层混凝土强度需大于等于C20标准，否则影响自流平粘接性能及强度，造成空鼓脱落

含水率高的基面，影响界面粘结，水分上升易导致自流平表面多孔

凹凸不平的地方，裂缝和孔洞等，应事先处理平整；

其中若有裂缝应在裂缝终点处，用金刚钻头开孔，防止继续开裂；

凸出部分用角磨机打平，裂缝应打坡口，孔洞预先用自流平材料补平；

空鼓处应先敲碎表面经清扫后用自流平水泥填补。

基底过于光滑会造成自流平砂浆表面凹凸不平，此时应对基底进行打磨后再涂带粗砂界面剂。

增强自流平与地面粘结力  降低基层吸收性(水)   阻止基层水气、空气向上扩散 封底，固定灰尘  加固基层界面剂配方及施工方法

若基底较密实，将界面剂稀释1倍横纵涂刷于基底之上；

若基底的吸水率过大，则分两次涂刷界面剂，第一遍将界面剂稀释2到3倍；

待表面面干后，再涂刷一遍界面剂。

厚度不均匀处，易产生开裂

大面积施工时，需用橡胶分隔条分多块施工，待其干燥后，用聚氨酯填缝，主要防止自流平砂浆收缩膨胀带来的空鼓。

按厂家要求的准确配水，用大功率电钻专用搅拌头低速充分搅拌，至均匀无结块的可流稀糊状（约2-3min），静置5min，再搅拌1min即可倒于地面，也可用专用自流平砂浆搅拌机泵送施工  

施工人员可穿钉鞋进入施工地面，用齿口刮板将砂浆面层刮平，用专用排气筒滚压地面，以排除搅拌引入的空气，避免气泡麻面及接口高差。 

施工完毕后立即封闭现场，应避免阳光和强风流动 

搅拌好的物料应在35分钟内用完。常温下不养护，高温、低温需养护 ，硬化后可用湿麻袋、草帘等覆盖，养护1-3天。

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