2024东京半导体展展位图与展位价格-聚展

日本东京半导体展览会 2024将于2024.12.11-12.13在日本东京有明国际会展中心举办，聚展网为意向参展的企业提供展会的展位预订、展位申请等服务。

展位类型及价格
标准展位：提供基本的展位设施，包括展板、展桌、椅子、照明等，适合小型企业或首次参展的企业。价格根据展位面积及位置不同而有所差异。
光地展位：不提供任何设施，参展商可自行设计及搭建展位，适合希望个性化展示的企业。价格按平方米计算，同样根据位置不同而有所变化。

预订流程
填写申请表：在线填写展位申请表，提供企业基本信息及展位需求。
选择展位：根据展位布局图选择心仪展位位置，确认展位类型及面积。
提交申请：提交展位申请表及相关资料，等待组委会审核。
签订合同：审核通过后，组委会将与申请企业签订展位租赁合同，明确双方权利与义务。
支付定金：根据合同要求支付展位定金。
支付尾款：按照合同约定的时间支付展位尾款。
展位确认：支付完成后，展位预订正式确认，您将收到展位确认函及参展指南。
标准展位：请询价

注意事项
尽早预订：遵循先到先得的原则，建议尽早提交申请，以获得更优的展位。
阅读合同：仔细阅读展位租赁合同，确保了解所有条款及条件。
遵守规则：遵守展会的各项规则与指导，包括搭建规定、安全要求等。

日本东京半导体展览会是展示产品、拓展市场的平台，诚邀半导体行业同仁及企业参与，共同打造一场行业盛宴。通过本指南，希望参展商能够顺利预订展位，为2024的展会做好充分准备。

日本东京半导体展览会

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）旨在为半导体产业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。该展览会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、生产商、经销商以及专业人士，为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。

随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。

知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

展览时间：2024.12.11-12.13
举办展馆：日本东京有明国际会展中心
展览面积：35000㎡平米、观众人数：67613名参展商：752家
主办单位：SEMI

展品范围：

半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件

半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等

日本东京半导体展览会 2024在线预定展位聚展为您呈现展位图、展位价格、参展商名录、会刊申请、邀请函申请、门票购买、签证服务、展位搭建等。想了解更详细资料，请联系聚展~

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参考资料：

日本东京半导体展览会

SEMICON JAPAN

举办地区：日本

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展览面积：35000㎡

观众数量：67613

举办周期：1年1届

主办单位：SEMI

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