产品介绍:
Leitz PMM GOLD提供了该尺寸级别测量机前所未有的超高精度, E0:0.28 + L/1000 µm(在300mm范围内有更佳表现),为业内领军级别产品。方案体型紧凑,既能满足小零件检测又能实现占地面积最小化。可配置SENMATION SX集成接口,同时支持触发测头与非接触式光学测头,并可完成自动更换,解决了超高精度检测难题。该方案可重点应用于球面、非球面、自由曲面等不同类型的镜片检测,镜筒以及定位柱、轴套、入子等光学精密模具的高效检测。
【镜筒/镜片模具超高精度检测方案】
针对光电行业客户在模仁、模板、定位柱等精加工后对同心度、同轴度、垂直度、直径等的高精度检测需求,海克斯康展出光学模具模架、模仁及镜筒产品精加工阶段检测方案——Leitz Reference HP775超高精度测量机完成相应测量任务。方案最高精度可达0.7μ+ L/400 µm,是海克斯康超高精度产品家族中的主力产品。
【光学零部件高性能小尺寸解决方案】
海克斯康针对光学行业推出的高性能、小尺寸三坐标测量机GLOBAL GOLD也将首次亮相光博会。该方案通过配备扫描技术,可实现镜筒、模具、定位柱等小尺寸光学零部件的精密测量和复杂形状评价。GLOBAL GOLD机身结构紧凑、小巧灵活,操作方便,最高精度可达0.7μ+L/300 µm,是 “小而精”的完美诠释,将为光电行业客户品质保障强势赋能。
【徕卡系列首展:智慧城市中的光学行业解决方案】
徕卡测量系统拥有众多精密光学测量设备,能够深度赋能各个行业领域,积极推动数字化智慧城市发展。本次光博会,海克斯康将带来面向智慧城市中光学行业的5款系列解决方案:徕卡RCD30中画幅相机,单镜头即可获取RGB和NIR四波段影像,小小身材同样具备机械式像移补偿功能,满足各种航测需求;徕卡BLK360 G1三分钟即可完成全景影像的获取和三维激光点云的扫描;徕卡BLK2GO 可在行走间采集完成全景影像和三维激光点云的采集;徕卡BLK2FLY能够全自动地从空中获取建筑物或周边环境的三维实景数据;徕卡BLK3D是一款拍照即可通过照片测量、建模的黑科技产品。为用户提供满足不同需求,且简便、高效、智能的解决方案。
【首展:半导体封装检测方案】
海克斯康全新推出的半导体封装检测方案也将首次参展。方案采用定制化非接触双目光学模组,可以实现BGA、IC引脚等半导体、芯片中曲面类零件2D-3D的快速检测。方案融合了点云和影像来增强机器功能,设备简单、节拍快(小于1秒),可高效完成工件平面度、高度、段差、翘曲变形等各种复杂特征检测。
【光学电子零部件复合式影像测量解决方案】
针对光电行业客户在镜筒测量时对内径、同轴度、同心度、台阶差等测针不方便检测的位置,利用光学快速定位,配置小测针,完成复合快速高精度测量;以及模具配件如顶针等微小产品精度相对较低的检测需求,Optiv G复合式测量机性价比高、操作灵活,效率提升显著。
【便携式智能反向定位扫描系统解决方案】
MarvelScan智能反向定位扫描系统,采用全球首创不跟踪不贴点手持激光扫描模式,集成了Inside-Out单目定位技术,扫描无需在物体表面粘贴定位标点。在对镜筒、定位柱等光学精密零部件测量时,可完全省去重复贴点的繁琐操作,是精度和效率兼备的绝佳产品。
【摄像头模具装配及缺陷分析方案】
HEXAGON FF20 Metrology 高分辨率计算机断层扫描系统具体超强的细节呈现能力,搭配海克斯康拥有强大可视化处理与分析能力的Volume Graphics软件,扫描图像清晰、能够呈现内部细节,可以轻松扫描相机模组内部的异物、由于异物挤压产生的裂纹等缺陷。
【TESA光电元器件的快速精密测量方案】
瑞士TESA的电感测量系统,由高精度的电感测头和信号放大显示器两部分构成,类型丰富、组合多样,常见的有单通道、双通道、四双通道、N通道等多种解决方案,能够满足在光电元器件生产过程中的超高精度检测要求。
CIOE精密光学展&摄像头技术及应用展是亚太地区极具影响力的光学行业专业展览会,展会汇聚光学元件及材料、镜头及模组、镀膜、机器视觉、AR&VR、光学测量等光学全产业链板块的优质企业,搭建光学产业生态圈,助力消费电子、先进制造、安防、医疗等光学下游应用企业挖掘行业新应用及新需求,进行商贸沟通达成商业合作,获悉前沿应用、洞察新兴趋势。
参展咨询:
电话:+86-755-86290901
网站:www.cioe.cn
参考资料:
CIOE
举办地区:广东
开闭馆时间:09:00-17:00
举办地址:深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积:240000㎡
观众数量:121458
举办周期:1年1届
主办单位:中国科学技术协会