赛米控丹佛斯合并后以新面孔亮相PCIM Asia上海展会

赛米控丹佛斯产品涉及的应用有工业电机驱动，新能源发电，电能质量和电动汽车还包括新兴的电解制氢，储能等各个领域，从中小功率的SEMITOP和MiniSKiiP模块封装，到大功率的SEMiX，SEMITRANS以及我们的智能SKiiP模块, 其功率可以覆盖到MW等级。今年，赛米控丹佛斯推出的新产品包括集成最新RGA芯片的SEMITOP E和MiniSKiiP模块, 主要用于电机驱动领域，是目前市场主流IGBT7模块的替代方案，可以满足我们客户的多样化需求。SEMITRANS 20 用于新一代MW级大功率风电应用，通过优化其内部的结构，提高了内部空间的利用率和对称性，同时降低了模块的杂散电感，提高了芯片的均流特性以及多模块并联的均流能力，提升了应用的灵活性和整体方案的可拓展性，从而进一步提高系统的功率密度和整体的可靠性。

碳化硅模块是当前行业内的热门话题。对于碳化硅模块，赛米控丹佛斯在封装碳化硅模块领域拥有超过16年的经验，目前碳化硅模块封装的产品组合已经比较全面， 主流产品包括中小功率的SEMITOP E和大功率的SEMITRANS，拓扑结构多样化，同时还可以根据客户的要求提供定制化的方案。更紧凑和更大功率的模块还在持续开发中，赛米控丹佛斯会持续紧跟市场的变化不断更新迭代。未来赛米控丹佛斯技术的发展方向将以模块封装技术为导向，进一步提高性能，功率密度和可靠性，充分发挥碳化硅的性能。

得益于赛米控丹佛斯的强强联合，赛米控丹佛斯的汽车级功率模块解决方案更加丰富灵活。半桥封装的DCM1000(X)和三相全桥封装eMPack可以更好地覆盖客户的多样化需求。这两个平台集成了赛米控丹佛斯最顶尖的封装技术，包括银烧结，铜线（带）绑定，注塑封装，柔性薄膜互联技术，直接压接等。这些技术在碳化硅逐渐盛行的今天越来越被业内客户认可和重视。

新能源汽车的发展趋势日新月异。近年来，尤其是高端的电动车使用的功率模块有往800V和碳化硅发展的趋势。DCM1000和eMPack领先的高可靠性连接技术和优异的杂散电感设计，无不和800V碳化硅的趋势相互契合，充分释放第三代半导体的优异性能。

赛米控—丹佛斯简介

赛米控—丹佛斯致力于打造电力电子领域的全球技术领导者。我们的产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统。  

当今世界正处在电气化的大趋势中，赛米控—丹佛斯的技术比以往任何时候都更加重要。我们致力于为汽车、工业和可再生能源应用领域提供创新性解决方案，帮助世界更高效、更可持续地使用能源，显著降低碳排放，以应对气候变化。

我们积极投资于创新、技术、产能和服务。在服务客户、为其提供行业最佳性能的同时，实现员工的发展，携手打造可持续的未来。