日月光猛攻先进封装，新平台可缩短50％设计周期

为了抢占先进封装市场机遇，日月光投控近日推出了集成设计生态系统（Integrated Design Ecosystem™，简称IDE），通过优化协作设计工具，系统性地提升了先进封装架构，设计周期大约缩短了50%。例如，Fan Out Chip on Substrate - Chip Last（FOCoS-CL）封装的设计时间减少了约30至45天，打破了设计周期的限制。

日月光表示，这种最新的设计方法能够从单片SoC到内存的多芯片拆分的IP区块无缝转换，包括小芯片和整合存储的2.5D和先进扇出型封装的结构，集成生态系统设计效率最高可提升50%，大大缩短了产品设计周期，同时降低了客户成本。

日月光指出，随着半导体技术的不断发展，对性能的要求也在不断提高，这推动了先进封装的发展趋势，同时也带来了封装设计的挑战。小芯片（chiplet）和异质整合的发展正在拓展技术界限，增加了对创新设计流程和电路级模拟的需求，以加速完成复杂的设计。

日月光研发副总洪志斌博士表示，集成设计生态系统非常适合优化VIPackTM结构设计，对于人工智能和机器学习、高性能运算、5G通信网络、自动化驾驶和消费电子产品等的研发效率提升将非常有利。

日月光还与EDA工具供应商展开了合作，解决了在不同平台上可能遇到的软件和格式兼容性问题，简化了图面设计和验证过程，提高了设计效率。

洪志斌表示，日月光集成设计生态系统的推出，证明了公司致力于为客户提供所需的性能、成本和上市时间优势，以保持竞争力。日月光在2.5D领域的深耕近十年，随着封装复杂度的不断上升，集成设计生态系统的新设计方法使其在同行中更具独特性。