12月13日，由博闻创意主办的第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站即将在上海漕河泾万丽酒店举行。中国系统级封装大会作为全球SiP重磅活动之一，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，旨在从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，推动产业融合创新。本次大会将重点异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展，聚焦于HPC、AI、自动驾驶汽车等关键应用领域。
大会为期 1天，拟邀请到近 30位重磅专家演讲人，分别来自：中国半导体行业协会、阿里云智能集团、SEMI、安靠、三星电子、长电科技、芯和半导体、芯原微电子、瀚博半导体、芯盟科技、超摩科技、西门子EDA、芯动科技、芯砺智能、图研、安似科技、奇异摩尔、新创元、贺利氏电子、锐杰微、锐德热力、华进半导体、鸿骐科技、铟泰公司等企业。即刻扫描下方二维码登记，预约保留12月13日与大咖面对面交流的尊贵席位！
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参考资料：
ELEXCON- 举办地址：
- 深圳市福田区福华三路
- 展览面积：
- 30000㎡
- 观众数量：
- 60000人