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展会基本信息

中文名

北京国际半导体展览会

举办地点

北京朝阳区北三环东路六号

简　　称

CIOE EXPO

举办时间

2026.06.23-06.25

主办单位

中国设备管理协会、中国机电产品流通协会

举办展馆

中国国际展览中心（朝阳馆）

观众数量

80000

展商数量

360

展商行业

半导体设计、封测、制造产厂商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料

生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备

封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等

测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等

现场图片

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CIOE EXPO

北京国际半导体展览会

展会时间

2026.06.23-06.25

展馆名称

中国国际展览中心（朝阳馆）

主办单位

中国设备管理协会、中国机电产品流通协会

展会规模

30000㎡

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