中国无锡半导体设备材料及核心部件展门票

中国无锡半导体设备年会展览会-半导体设备及核心部件展（CSEAC）是由中国电子专用设备工业协会主办的行业盛会，旨在推动半导体设备与核心部件的创新与发展。该展览会涵盖了晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等多个领域，吸引了国内外知名企业的参与。随着全球对半导体行业的重视程度不断提高，CSEAC已成为展示中国半导体设备与核心部件国产化能力的重要平台。本次展览会的主题为“设备担重任，创芯闯征程”，旨在探讨如何进一步提升本土半导体设备与核心部件的国产化能力，并通过展览展示、主旨论坛、专题论坛等活动，促进技术交流与经贸合作，为“中国芯”进程发展注入活力和动力。

无锡半导体设备年会亮点

• 国家级半导体设备行业权威平台：由中国电子专用设备工业协会主办，是半导体设备领域最具知名度和影响力的年度盛会之一。历经十三届发展，已成为我国半导体装备、零部件企业与制造企业合作推广的桥梁，为国产产品进入国内外产业链创造了直观全面的商机。
• 全产业链精准覆盖：展区聚焦半导体设备、核心部件、关键材料、检测技术及配套服务等核心领域，从晶圆制造设备、封装测试工具到高纯度光刻胶、特种气体等关键材料，上下游产业链无缝衔接，有效打破产业信息壁垒。
• 全球资源链接高地：吸引全球23个国家和地区的1000余家展商参展，国际展商超200家。北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等30多家国内上市公司与新凯来、BOSCH、SIEMENS、ZEISS等国际知名企业同台竞技。
• 高端论坛深度赋能：同期举办1场高峰论坛、17场专题论坛，汇聚百余位业界权威嘉宾。董事长论坛汇集数十位半导体企业领袖同台论道；专题论坛围绕后摩尔时代创新、AI驱动、成熟工艺国产化、多维集成、半导体设备投融资等热点议题展开深度研讨。
• 精准供需对接平台：“上下游供需对接会”汇聚晶圆制造、封装测试、设备供应等领域龙头企业，与设备、材料、零部件供应商面对面交流，实现“一对一、点对点”的高效对接，为企业带来实实在在的订单与合作机会。
• 产教融合人才赋能：吸引清华、复旦、浙大等近30所知名高校与100多家企业展商现场落实校企对接计划。展会现场举办企业人力资源宣讲会、高校成果展和人才对接会，北方华创、中微公司、同飞股份等上市公司现场招聘，为企业链接专业人才资源提供高效平台。
• 无锡产业集群优势：无锡作为全国集成电路产业重要发源地，产业规模稳居全国第二，已形成覆盖设计、制造、封测、装备、材料及配套支撑的完整产业链。深厚的产业基础为展商精准对接客户、开拓区域市场提供强力支撑。