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同期论坛预告 | 探讨TGV、CPO、第三代半、功率半导体、模拟芯片、端侧AI芯片等热门话题

来源: 聚展网2025-08-07 13:38:37 114分类: 半导体资讯

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SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节，并与第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，形成“光电+半导体”的产业协同效应。两大展会观众资源的深度融合，将为参展企业带来跨界机遇。

主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟

承办单位：深圳市中新材会展有限公司、爱集微（上海）科技有限公司

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展同期举办多场半导体相关会议，集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。会议主题覆盖：先进封装暨TGV技术、半导体制造关键设备材料技术、半导体分析测试应用与设备、第三代半导体设备与零部件技术、第三代半导体关键材料与制备工艺、功率半导体器件及应用、光电合封CPO及异构集成技术、模拟芯片与射频、端侧AI芯片技术与应用等等。

SEMI-e同期会议一览表

会议聚焦

先进封装 / TGV 前沿 CPO及异构集成

先进封装暨TGV技术专题会议

论坛时间：9月10日下午

论坛地点：13号馆馆内会议室

在半导体行业，摩尔定律渐近极限，性能提升、功耗优化与尺寸微型化的需求却与日俱增。在此背景下，Chiplet（芯粒）技术与先进封装脱颖而出，成为推动产业持续进步的关键力量。据 Omdia 预测，2024 年 Chiplet 封测市场规模可达 58 亿美元，2024-2035年复合增速约 23%，前景广阔。

论坛将围绕 Chiplet 设计架构、先进封装工艺（如 2.5D、3D 封装等）、TGV技术、低温键合3D集成技术等展开深入研讨，分析如何攻克技术难题，加速产业落地应用。还将探讨行业标准制定与生态构建，促进产学研用深度融合，为 Chiplet 与先进封装技术的创新发展筑牢根基，助力半导体产业迈向新高度。

会议热点话题探讨：

实现高性能2.5D/3D集成的关键技术
先进封装EDA新范式：2.5D/3D时代【设计-仿真-验证】的协同创新革新
面向先进封装的临时键合技术的研究进展
基于TSV先进封装的微系统集成技术发展现状与趋势
面向玻璃基板的先进封装解决方案
芯粒（Chiplet）集成

光电合封CPO及异构集成技术研讨会

论坛时间：9月12日上午

论坛地点：13号馆馆内会议室

光电共封装（CPO）技术作为一种区别于传统可插拔光模块的创新封装技术，将光器件、驱动芯片与业务专用集成电路集成于同一封装基板，极大缩短了信号传输距离，显著提升了集成度，降低了能耗。据 LightCounting 预测，到 2027 年，在800G和1.6T 端口总数中，CPO端口占比将接近 30%，其在带宽、功耗及空间效率方面的优势不言而喻。CPO 技术也面临材料兼容性、散热管理、精密加工与封装可靠性测试等问题。

本次研讨会将汇聚全球科研机构、企业以及专家精英，共同深入探讨硅基光电子异质集成技术及CPO的最新进展、应用实例与未来发展方向。

会议热点话题探讨：

CPO 量产测试挑战
光电共封装 (CPO）的进展以及生态系统的机遇和需求
玻璃基板光电合封的挑战
面板级封装（PLP）技术趋势
2.5D/3D封装EDA平台
硅基光电子异质集成技术
异构集成封测设备的应用与发展

设备 / 零部件突破分析测试

半导体分析测试应用与设备专题会议

论坛时间：9月11日上午

论坛地点：13号馆馆内会议室

在半导体产业蓬勃发展的当下，芯片性能持续迭代，制程工艺愈发精细，半导体分析测试的重要性与日俱增。从晶圆制造到芯片封装，每一道工序都需精准检测，以保障产品良率、控制成本并推动技术创新。

本次论坛汇聚半导体领域资深专家、科研精英与企业翘楚，将围绕先进检测技术原理、新型设备研发应用、AI 辅助测试等展开深入研讨。同时，针对当前行业痛点，如检测精度提升、效率优化等难题共商对策，促进产学研用深度协作，为半导体分析测试技术革新与产业升级注入强劲动力。

会议热点话题探讨：

晶圆缺陷检测的异构并行加速方法研究与实现
人工智能助力半导体测试效率与精度的提升
探针技术在先进工艺芯片失效分析中的应用与挑战
半导体制造领域316L不锈钢超净表面检测策略与方案
半导体封装测试的新挑战与解决方案
光掩模缺陷检测系统

半导体制造关键设备材料技术专题会议

论坛时间：9月11日下午

论坛地点：13号馆馆内会议室

关键设备与材料则是半导体制造的根基，其性能直接决定芯片的品质与生产效率。然而，当前半导体关键设备材料领域，国内面临技术瓶颈与外部限制，成为产业发展的 “卡脖子” 难题。

本次论坛汇聚了行业内资深专家、企业代表与科研精英。将深入剖析关键设备的技术革新，探讨核心材料的研发突破方向。同时，针对当前产业困境，共商国产替代策略，促进产学研用深度融合，致力于为半导体制造关键设备材料的技术发展与产业升级提供交流平台与智慧支撑。

会议热点话题探讨：

半导体制造市场趋势分析
精密制程的光影贴合：平行曝光中的高功率紫外光源
一代设备、一代工艺、一代产品
12英寸电镀设备（ECP）
激光隐形切割装备（微射流技术）
半导体单晶炉国产化
8 英寸 SiC 减薄+背面金属化一体机
兆声波关键技术的国产化替代

2025年半导体装备及零部件制造前沿与展望专题会议

论坛时间：9月11日下午

论坛地点：14号馆二楼14A

半导体装备及零部件产业作为国家战略性基础产业，是我国突破信息技术“卡脖子”困境的战略支点。当前全球半导体产业正经历百年未有之变局：地缘博弈重塑供应链格局，AI 与算力革命催生技术跃迁，国产替代和自主可控已成为我国半导体行业亟待解决的问题。近年来，我国政府出台了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，为行业注入了强劲动力。为紧握这一历史机遇，进一步加强我国半导体装备及零部件领域的学术交流与技术合作，促进产学研深度融合，推动我国半导体产业高质量发展，特举办本次半导体装备及零部件制造前沿与展望大会。

会议热点话题探讨：

柔性电子器件电流体微纳喷印制造及屏蔽封装技术研究
智能制造的发展趋势与挑战
聚苯胺纳米纤维复合材料可控制备及其在电磁波屏蔽的应用研究
智能视觉助力电子元器件质量检测

功率器件、第三代半导体方向

第三代半导体设备与零部件技术发展研讨会

论坛时间：9月10日下午

论坛地点：14号馆馆内会议室

随着新能源汽车、5G 通信、数据中心等领域的快速发展，对半导体器件的功率密度、耐高温高压等性能提出更高要求，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体凭借禁带宽度大、击穿电场高等优势，成为产业升级的关键力量。

本次会议汇聚行业专家、企业代表与科研人员，围绕第三代半导体设备核心技术突破、零部件国产化替代路径展开研讨。探讨精密部件材料创新与工艺优化方案，并针对设备可靠性提升、产业链协同发展等议题展开交流，旨在加速技术攻关，完善产业生态，推动第三代半导体设备与零部件技术创新及产业化进程。

会议热点话题探讨：

“材料-设备-工艺-应用”全面构建协同创新生态
半导体碳化硅（SiC）离子注入和退火工艺
全球碳化硅设备及市场趋势
精密部件材料创新与工艺优化方案
超高温离子注入机
SiC晶圆切磨抛一体化装备
实现碳化硅衬底降本增效减排加工的颠覆性Ultra-P&P抛光技术

第三代半导体关键材料与制备工艺技术研讨会

论坛时间：9月11日上午

论坛地点：14号馆馆内会议室

以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的关键材料，其性能优劣直接影响半导体器件的可靠性与应用效能。然而，当前第三代半导体材料生长速率慢、缺陷密度高，且制备工艺复杂，存在外延层均匀性差、掺杂控制难等问题，限制了产业规模化发展，亟需通过技术创新突破瓶颈。

本次会议聚焦第三代半导体材料的晶体生长、外延制备、掺杂工艺等核心议题展开深入探讨。将分享大尺寸高质量衬底制备、先进外延技术等前沿成果，剖析工艺优化路径，共同探索材料性能提升与成本降低的解决方案，旨在加速技术成果转化，推动第三代半导体关键材料与制备工艺的创新发展，助力产业迈向新高度。

会议热点话题探讨：

第三代半导体材料发展现状、趋势
第三代半导体爆发在即：SiC与GaN如何改写全球科技竞争格局？
大直径高质量外延技术研究进展
8英寸SiC晶体生长及关键技术
8英寸碳化硅时代已来？
第三代半导体材料掺杂工艺

功率半导体器件及应用专题会议

论坛时间：9月11日下午

论坛地点：14号馆馆内会议室

当前功率半导体器件作为电力设备电能变换与控制的关键，正迎来蓬勃发展的黄金期。据统计，2024 年功率半导体市场规模已超 356.8 亿美元，预计到2031年将达430.3亿美元，年复合增长率为 2.37%。

本次论坛将汇聚行业专家、企业精英与科研人员，将围绕新型功率器件研发、材料创新（如碳化硅、氮化镓等宽禁带材料应用）展开研讨，分享其在各领域的创新应用案例，探讨如何突破技术瓶颈、提升器件性能与可靠性，为功率半导体器件技术革新与产业发展注入新动力。

会议热点话题探讨：

功率半导体器件在新能源领域的应用
功率器件的设计优化与创新
破解AI能耗困局！GaN&SiC推动数据中心电源能效进阶
埋入式SiC功率模块集成封装技术
离子注入机石墨零部件的国产化替代与创新

2025中国新型半导体材料及应用大会

论坛时间：9月11日下午

论坛地点：14号馆二楼14B

随着人工智能、物联网、5G 通信、新能源汽车等新兴技术和产业的蓬勃兴起，对半导体材料的性能提出了更为严苛的要求。传统硅基半导体材料逐渐逼近其物理性能极限，难以满足未来科技发展的多元化需求。在此背景下，第三代和第四代半导体材料凭借其卓越的电学、热学、光学等特性，成为了学术界和产业界的焦点，被视为推动半导体产业实现新一轮跨越式发展的关键所在。为了进一步加强我国新型半导体材料领域的学术交流与技术合作，促进产学研深度融合，推动新型半导体材料产业的快速、健康发展，特举办本次新型半导体材料大会。

会议热点话题探讨：

新型半导体材料的应用场景
氨化镓在工业和汽车应用的最新进展
六方金刚石半导体材料发展的最新突破
GaN 国产替代的进程
新型材料在车规级领域的应用

芯片设计与应用方向

模拟芯片与射频创新专题会议

论坛时间：9月10日下午

论坛地点：16号馆馆内会议室

模拟芯片负责处理和转换模拟信号，射频技术则专注于无线信号的发射、接收与处理，随着 5G 通信、物联网、人工智能等新兴技术蓬勃发展，重要性愈发凸显。

本次论坛将围绕模拟芯片设计新架构、射频电路创新工艺、二者在新兴领域的应用拓展等议题展开研讨，分享最新的研究成果和实践经验，针对技术瓶颈共商解决方案，促进产学研用深度融合，助力模拟芯片与射频技术在创新道路上不断突破，推动相关产业实现跨越式发展。

会议热点话题探讨：

模拟芯片在工业/汽车中的创新应用
模拟芯片的低功耗设计创新
电源管理芯片的设计与挑战
射频芯片设计与挑战
射频前端模组的集成化设计与小型化趋势
MLCC器件的应用与发展
面向国家战略需求的高端射频模拟芯片创新创业路径

端侧AI芯片技术与应用专题会议

论坛时间：9月12日上午

论坛地点：16号馆馆内会议室

在数字化与智能化飞速发展的当下，端侧 AI 芯片正处于时代变革的关键风口。凭借在设备本地快速处理数据的能力，极大地弥补了云计算的不足，产业发展将驶入快车道。

本届论坛汇聚了端侧 AI 芯片产业生态的各方力量，包括国际、国内端侧芯片企业，国内端侧模组企业，大模型与算法企业，终端应用厂商等。分享前沿技术成果、创新应用案例以及对行业发展趋势的深刻洞察。同时覆盖可穿戴设备低功耗芯片技术、FPGA技术新应用场景等相关话题与技术趋势。

会议热点话题探讨：

端侧 AI 芯片架构创新
端侧 AI 芯片的工具链与生态建设
端侧 AI 芯片的应用与发展（智能终端/物联网/工业/汽车等）
端侧 AI 芯片计算效能提升
端侧 AI 芯片产业发展现状与趋势
存算一体，解锁AI大模型的边端侧潜力
端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级
可穿戴设备低功耗芯片技术
FPGA技术新应用场景

2025年中国RSIC-V生态大会

论坛时间：9月10日下午

论坛地点：14号馆二楼14A

随着人工智能、物联网、量子计算等新兴技术的快速发展，对芯片的性能、功耗和灵活性提出了更高的要求。RISC-V的可扩展性和定制化能力使其能够很好地适应这些新兴技术的需求，为未来的技术创新提供了基础支持。据 Omdia 报告预测，2024 年至 2030 年期间，基于 RISC-V 的处理器出货量将以每年近 50% 的速度增长，预计到 2030 年出货量将达到 170 亿颗，将占据全球市场近四分之一的份额。

芯榜将携手SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展举办“2025年中国RSIC-V生态大会”，现场将打造集产品展示、技术交流、企业家互动、供需洽谈于一体的行业标杆性会议。大会集结RSIC-V领域知名厂商和行业专家代表，共同探讨在新一轮的发展机遇。

会议热点话题探讨：