半导体封装展展会详情
中国半导体封装展ICPF展会介绍
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会，会议预计将有超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺，同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，为产业链提供创新解决方案。
IC Packaging Show in Show名录/电子会刊
中国半导体封装展ICPF展品范围
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
常见问题(FAQ)
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本届展会展位咨询
半导体封装展举办展馆
展馆交通
- 轨道交通
乘坐地铁8号线至【中华艺术宫站】，3号或4号出口出站，过博成路即可直达展馆北入口，这是连接最紧密的地铁站。
- 航空
上海浦东国际机场：乘坐地铁2号线至【龙阳路站】，换乘地铁7号线（往美兰湖方向）至【耀华路站】。
上海虹桥国际机场：乘坐地铁2号线至【人民广场站】，换乘地铁8号线（往沈杜公路方向）至【中华艺术宫站】。
- 火车
上海站： 乘坐地铁1号线至【人民广场站】，换乘 地铁8号线 至 【中华艺术宫站】。
上海南站： 乘坐地铁1号线至 【常熟路站】，换乘 地铁7号线 至【耀华路站】。
虹桥火车站：乘坐地铁2号线至【人民广场站】，换乘 地铁8号线（往沈杜公路方向）至【中华艺术宫站】。
- 自驾
设置目的地为“上海世博展览馆”。可通过南北高架（鲁班路出口）、南浦大桥、卢浦大桥等过江通道，驶入世博园区。
