特色展区 | 先进封装、功率器件、芯片、CPO产业链、新一代工业软件……6大特色主题展区瞄准产业热点！

由 CIOE中国光博会 携手集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微承办的 SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。全面覆盖设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件等全产业链生态。聚焦前沿半导体制造技术，助推半导体核心产品智能化、集成化，以 “IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体” 为三大核心主题，展示半导体完整产业链。

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奖品包括：500元加油卡（5名）、半导体行业晚宴门票（4名）、展期午餐券（30名）及2025年双展会刊（50名）。

活动时间：即日起至8月24日

活动规则：中奖品类由主办方系统随机抽选，中奖结果将于8月29日通过登记电话及邮箱通知；报告将在10个工作日内发送至登记邮箱。

展会目前已经吸引了 超1000家 全球优质展商，包括：紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、华虹半导体、佰维存储、武汉新芯、增芯科技、通富微电、比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达、北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪装备、牛芯半导体、大族微电子、上银科技、基恩士、日联科技、固高伺创、建华高科、烁科晶体、普兴电子、字环精研、平伟实业、季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心(深圳)、新莱集团 等大多数核心企业，涵盖国内集成电路产业链各个细分领域。

* 以上仅为部分参展企业，排名不分先后。

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展 覆盖半导体全产业链，瞄准产业热点及前沿方向，打造多个 特色展区： 先进封装展示区、功率器件展示区、芯师爷硬核芯科技园专区、2.5D/3D先进封装及CPO产业链展区、板级扇出型封装创新展示区、新一代工业软件展示区。

特色展区介绍

先进封装展示区 展位号：16F128

先进封装技术作为连接芯片设计与终端应用的关键桥梁，正以 “超越摩尔定律” 路径重塑产业格局，通过先进封装企业的集中展示，能了解异构集成封装技术，感受半导体前沿力量。部分展示企业包括：安牧泉、盛元半导体、越摩先进半导体、晶通科技、中科智芯、气派科技、芯动微电子、天成先进、新核芯……

部分产品：

*以上排名不分先后

功率器件展示区 展位号：14F115

汇聚核心功率半导体器件，涵盖 IGBT、MOSFET、SiC/GaN 宽禁带器件及模块。从工业控制到新能源汽车、光伏储能，全场景功率解决方案直观呈现。部分展示企业包括：萃锦半导体、深华颖、纳微半导体、澜芯半导体、南芯微电子、利普思、稳先微电子、森国科、爱仕特科技、芯能半导体……

部分产品：

*以上排名不分先后

芯师爷硬核芯科技园专区 展位号：16G56

从消费电子到汽车电子，从工业控制到人工智能，国产芯片正逐步打破国外垄断，构建自主可控的供应链体系。主办方携手内半导体领域的头部垂直媒体“芯师爷”共同打造特色专题展区—“硬核芯科技园”。为国产芯片企业提供更多展示创新成果与技术实力的平台，助力中国芯走向世界舞台，部分展示企业包括：海康存储、微容、京微齐力、武汉芯源、宇凡微……

部分产品：

*以上排名不分先后

2.5D/3D先进封装 及CPO产业链展区 展位号：16F132

先进封装技术是Chiplet架构落地的重要支撑，更是2.5D/3D异构堆叠工艺实现性能突破的物理载体，最终通过CPO等技术将芯片级算力高效转化为终端场景适配的连接能力。本展区将串联从设计端、工具链、制造端到设备材料，再到终端落地（AI/光模块/CPO等场景）的全环节。部分展示企业包括：易卜半导体、联合微电子、硅芯科技、奇异摩尔、上海工研院……

部分产品：

*以上排名不分先后

板级扇出型封装创新展示区 展位号：16F12

重点展示板级扇出型封装在超薄高密度互联、异质集成及先进系统封装（SiP）中的创新应用与突破性进展。涵盖从核心工艺开发、材料革新到制造设备优化的全链条创新成果。部分展示企业：佛智芯、肖特集团、巨龙、迈科、华屹……

部分产品：

*以上排名不分先后

新一代工业软件展区 展位号：14A01

以新一代工业软件工具应用于智能汽车、消费电子、先进制造、机器人四大主题为核心，由深圳市宝安区半导体行业协会牵头，联合软件厂商共同搭建，现场将呈现超过16款工业软件产品，覆盖CAD、CAE、CAM、CAPP/MOM、MBSE板级EDA基础软件、内核、平台等领域的产品，重点展示核心技术创新成果与行业应用案例。部分展示企业包括：新迪数字、千机软件、泊松软件、世冠数智、泊沧数据、迈曦软件、云道工软、深圳景元、十沣科技、开目信息、启云方、芯和软件、中望龙腾、泊川软件、英特仿真、望友工业软件……

部分产品：

*以上排名不分先后

关于展会

本届 SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展 与CIOE中国光博会同期同地举办，形成“集成电路+光电子”的产业协同效应。届时，双展规模将达30万平米，5000家展商展示最新产品与技术，超110场同期会议，吸引超16万专业观众前来参观、采购及商贸洽谈，为企业与应用行业带来更多跨界合作机遇。

参考资料：

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展

SEMI-e

举办地区：广东

开闭馆时间：09:00-17:00

举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展览面积：60000㎡

观众数量：50000

举办周期：1年1届

主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟