参展企业：成都万应微电子有限公司

成都万应微电子有限公司

展位号：B-039

由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），已定于2025年11月23—25日在北京国家会议中心盛大启幕。本届博览会秉持“集合全行业资源 成就大产业对接”理念，致力于搭建覆盖半导体产业全链条的一站式对接平台。

企业介绍

成都万应微电子有限公司是成都高新区“岷山行动”首批重点引进的微电子先进封测高新技术企业，是省、市两级集成电路先进封装技术中试平台。公司汇聚了行业顶尖专家与资深工程师，组建了以国家级人才为首的设计仿真及工程技术团队，致力于解决我国半导体集成电路芯片封装“卡脖子”问题。现已建成“三线两中心”：高可靠塑封产线、金属/陶瓷封装产线、系统级封装产线、仿真中心及测试中心。服务领域涵盖航空航天、通讯、生物医疗、AI、消费电子、超算、汽车等。

产品介绍

射频四通道收发一体化高密集成

基于陶瓷封装，解决高密度封装内通道间串扰、收发间串扰、前后级串扰、结构谐振问题；通过在陶瓷基板上挖腔处理，以及低线弧键合工艺实现射频互联损耗的最小化。

射频四通道收发一体化高密集成

接收端极致低噪声设计，单通道发射功率2W。创新POP封装，解决高密度封装内通道间串扰、收发间串扰、前后级串扰、结构谐振、垂直互联问题；独家散热与结构设计保证发射通道全功率输出时系统稳定工作；先进塑封工艺实现小型化、低成本应用。

200G光电共封装

先进的光电混合封装技术体现了材料、工艺、热、光、电等各领域的协同优化，代表了高速数据中心网络下一代互连技术的核心方向。其技术难点主要体现在对不同材料CTE不匹配产生的应力控制、多层结构堆叠、低温焊接的工艺要求、带光纤的全流程流转控制、多种互联技术的应用、亚微米级光纤耦合要求、阻抗匹配、串扰抑制、集成TEC（热电冷却器）和PD等。