台积电InFO_SoW技术已投入量产

据台媒报道，台积电宣布已开始利用其 InFO_SoW（晶圆上集成扇出硅）技术生产特斯拉 Dojo AI 训练模块，目标是到2027年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高40倍。

此前消息显示，特斯拉超级计算机自制芯片 Dojo 采用台积电7nm制程，作为台积电首款 InFO_SoW 产品，将提供高速运算定制化需求，且不需要额外PCB载板，就能将相关芯片集成散热模块，加速生产流程。

在台积电公布的资料中，InFO_SoW 相比于采用倒装芯片（Flip Chip）技术的 Multi-chip-module（MCM），在线密度、带宽密度方面等多个方面都有明显的优势。根据台积电的说法，它可以将带宽密度提高2倍，阻抗降低97％，同时将互连功耗降低15％。

至此，台积电首款SoW产品采用以逻辑芯片为主的集成型扇出（InFO）技术，现已投入生产。另一款采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年问世，可整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台服务器的晶圆级系统。