首页 展会资讯 半导体资讯 三菱电机熊本SiC晶圆厂将提前5个月投运

三菱电机熊本SiC晶圆厂将提前5个月投运

来源: 聚展网 2024-07-03 08:01:10 55 分类: 半导体资讯
近日,三菱电机在业绩说明会上表示,为响应强劲的市场需求,公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的投运日期从2026年4月变更为2025年11月,运营时间提前了约5个月。
此前消息,2023年3月,三菱电机宣布增加投资约1000亿日元(约合人民币46.6亿元),其中大部分将用于新建8英寸SiC晶圆厂,并加强相关生产设施。新工厂将包括熊本县紫穗(Shisui)地区的自有工厂,将生产大直径8英寸SiC晶圆,并引入具有最先进能源效率和高水平自动化生产效率的洁净室。此外,该公司还将加强其6英寸SiC晶圆的生产设施,以满足该领域不断增长的需求。

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参考资料:

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举办地区:上海

展会日期:2025年03月26日-2025年03月28日

开闭馆时间:09:00-18:00

举办地址:上海市浦东新区龙阳路2345号

展览面积:90000

观众数量:101500

举办周期:1年1届

主办单位:中国电子企业协会半导体分会、亚洲经贸发展促进中心

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