第七届深圳国际半导体展蓄势待发，共绘产业新蓝图！

作为行业极具影响力和专业性的半导体展会，第七届深圳国际半导体展（简称：SEMI-e 2025）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举行。SEMI-e立足行业前沿，横跨产业上下游，汇聚超900家优质展商，覆盖60,000m²展出面积，展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件等领域，为半导体、电力电子、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等下游应用领域打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台，助力拓展全球商机。

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特设主题专区，凸显企业集群效应

SEMI-e 聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，着力打造半导体制造及先进封装、芯片及芯片设计、AI 算力、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件五大主题专区，全方位展现行业创新成果。

半导体制造及先进封装

 半导体材料 

硅片及硅基材料、化合物半导体、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

 半导体设备 

退火炉、刻蚀机、离子注入设备、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影机、湿法处理设备、晶圆检测等制造设备；划片机、引线键合机、烘烤炉、焊线机、贴片机、固晶机、研磨机等设备；失效分析仪器、功能测试系统、探测设备、显微镜、试验箱等检查和测试设备；组装设备、处理设备设施、污染控制设备、清洗设备、激光设备等；

 先进封装 

倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备；

芯片及芯片设计

IC及相关电子产品设计、EDA、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、数字信号处理芯片、电源管理及功率芯片、数字多媒体芯片、射频芯片、驱动芯片等；

AI算力

AI算力基础层：ASIC芯片、AI服务器、AI服务器电源、存储芯片、数据中心、液冷温控、高速铜缆、数据中心、CPO光模块、液冷温控、UPS电源、AI交换器等

AI算力应用层：AI云开放平台、AI开发平台、计算机视觉、智能语音、自然语言处理、知识图谱、机器学习、通用基础大模型(按模型模态分为:大语言型、视觉大模型、语音大模型、多模态大模型;按模型路路径分为闭源、开源)等;

AI算力产业链：传感器芯片、功率半导体、 AI芯片散热材料、高速通讯接口、高性能电源供应系统、高性能存储系统、存储芯片、电信服务商、智算中心供应商、光通信、光模块等;

半导体核心零部件

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等； 

宽禁带半导体及功率器件

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半导体氧化镓（Ga2O3）、金刚石、氮化铝（AlN）；晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器、紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

部分参与企业：

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多领域观众齐聚，同期论坛凝聚发展动能

在当今科技飞速发展的时代，半导体产业作为现代信息技术的基石，影响力广泛，渗透至众多关键领域。从智能汽车的自动驾驶系统，到智能手机的高性能芯片；从 5G 通信基站的高效运行，到物联网设备的互联互通；从医疗设备的精准检测，到航空航天的先进导航，半导体技术无处不在，为这些领域的创新发展提供动力。SEMI-e 将通过多渠道营销，吸引十大领域的观众。

部分参观企业：

SEMI-e 2025将同期举办超20场精彩纷呈的高峰论坛，通过“展+会”的模式，紧紧围绕半导体制造、先进封装、AI 芯片、车规级芯片、宽禁带半导体等多个关键领域的最新发展态势，汇聚产、学、研、用产业链上下游龙头企业、高校和科研机构等领军人物，现场分享前沿技术、研究成果与市场走势，共同解锁半导体产业链降本增效、高质量发展的实现路径。

半导体产业技术高峰论坛

先进封装与材料高峰论坛

TGV技术引领封装新潮论坛

AI算力芯片发展高峰论坛

车规级芯片引领汽车智能化

车规级功率半导体与应用技术创新

第三代半导体产业创新大会

第四代氧化镓技术发展大会

* 以上仅为拟定论坛，具体以现场为准

同期论坛聚焦新质生产力发展，锚定未来发展趋势，打造一个基于眼下，放眼未来的专业化、创新化、智能化，特色化交流平台。

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与CIOE中国光博会双展联动，开拓下游市场

SEMI-e 与 CIOE 中国光博会同期举办，双展携手共同打造32万平方米的光电技术与半导体产业超级盛宴。作为覆盖光电全产业链的综合性展会，CIOE 中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件，如光电芯片、光器件、光模块等关键核心技术，这正是 SEMI-e 依托的下游产业，二者打造互为依托的上下游产业链。同时，双展联动共同服务于多个交叉领域的广泛观众，如新型显示、新能源汽车、消费电子、工业机器人、数据中心、能源等领域，全面深入的整体解决方案能够覆盖更广泛的领域，一站式高效赋能下游观众。

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入选“粤贸全国”，助力企业轻装上阵

在 “双循环” 新发展格局之下，广东省2025年推出一系列重磅政策，聚焦集成电路等战略性新兴产业。作为政企协同的重要实践，“粤贸全国” 为企业铺就了一条拓展市场的黄金通道。SEMI-e 2025积极响应政策支持，成功入选“粤贸全国”，参展企业将有机会争取到政府给予的专项补贴，有效缓解运营成本压力，轻装上阵开启市场征程，从而在激烈的市场竞争中占得先机。

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立足行业前沿，发挥平台优势

SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为行业极具影响力的专业展会平台之一。在2025年深圳市会议展览业协会年会暨深圳国际交流中心战略合作伙伴签约仪式上，第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（SEMI-e）凭借卓越的展览效果和行业影响力，荣获“2024年度优秀展览项目”奖项。与此同时，该项目的主办公司深圳市中新材会展有限公司也因其会展行业的杰出表现，荣获“2024年度优秀会员企业”称号，此殊荣对其在推动行业发展、促进产业交流方面所做出的贡献给予了高度肯定。

过去的每一步，不仅是沉淀，更是SEMI-e的答卷与底气。在当前技术快速迭代、产品不断拓展的关键窗口期，SEMI-e将继续发挥其在半导体行业的平台优势，持续为参与者带来宝贵的交流机会和合作可能。2025 年 9 月 10 - 12 日，深圳国际会展中心，期待与您共赴这场半导体领域的科技盛宴！

参考资料：

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展

SEMI-e

举办地区：广东

开闭馆时间：09:00-17:00

举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展览面积：60000㎡

观众数量：50000

举办周期：1年1届

主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟