越南半导体展2025展会会刊

2025.08.27-08.29，备受瞩目的越南河内集成电路及半导体展览会将在越南河内国际会议中心隆重举办，预计将吸引超过12000名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过230家，展出面积达到11000㎡平方米，为半导体企业提供了一个开放和高效的交流平台。

越南河内集成电路及半导体展览会电子会刊
会刊是展会的重要资料，它通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源，它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容：
展商名录：所有参展商的名称、展位号和联系方式。
展会介绍：展会的背景信息、规模、历史和重要性。
展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。
同期活动：展会举办的各种论坛、比赛和活动。

获取会刊的方式主要有：
通过展会官方网站下载电子版会刊。
在展会现场的服务台获取纸质版会刊。
通过展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。

越南河内集成电路及半导体展览会
展览时间：2025.08.27-08.29
举办展馆：越南河内国际会议中心
展览面积11000㎡平米
观众人数12000名
参展商230家

越南河内集成电路及半导体展览会展品范围：

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等

晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等；封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等

集成电路制造技术：晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件；集成电路终端产品

半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针 台、洁净室设备等

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、研磨液、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、 微波射频器件(HEMT、MMIC)等

智慧电源技术：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G核心元器件、元电源管理、储存器、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管等 

前沿创新应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等

双向合作项目：该领域新技术/新产品科研成果、研发与设计、项目投资、技术转让、OEM/ODM代工、联营产销、代理经销、品牌连锁加盟、检测技术服务等合作

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参考资料：

越南河内集成电路及半导体展览会

SEMICON VIETNAM

举办地区：越南

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：No 57 Pham Hung, Me Tri, Tu Liem, Hanoi, Vietnam

展览面积：11000㎡

观众数量：12000

举办周期：1年1届

主办单位：越南胡志明市高新技术开发区管委会