SEMICON China 2025观众数据发布：超18万专业人士聚焦AI与汽车芯片，封装技术成最大热点

全球规模最大的半导体行业盛会SEMICON China 2025于3月26-28日在上海圆满落幕。本次展会覆盖全产业链，吸引超18万专业人士参与，其中决策者占比高达86%，AI系统、汽车电子及先进封装技术成为最受关注领域。

核心观众数据速览

1. 规模创纪录

   - 总参观人数：180,715人

   - 专业观众：128,528人（含52,187家参展商代表） 

   - 境外观众：7,014人，主要来自： 

   - 中国台湾（30%）、韩国（27%）、日本（17%） 

   - 新加坡（6%）、俄罗斯（5%）、马来西亚（4%） 

2. 决策层高度参与

   - 86%的观众涉及采购决策 

   - 高管占比突出： 

   - 执行级管理人员（11%） 

   - 高级管理人员（18%） 

   - 技术工程岗位人员占比达52% 

3. 产业热点聚焦

   技术领域TOP3：

   - 前端制造（晶圆厂技术，49%） 

   - 封装/组装工艺（41%） 

   - 设计/EDA软件（36%） 

   应用需求TOP3：

   - AI系统（40%） 

   - 汽车电子/智能交通（26%） 

   - 智能制造（33%） 

   材料关注度：

   - 晶圆/硅衬底（45%） 

   - 封装材料（24%） 

4. 新兴领域爆发

   - 化合物半导体首次举办亚洲专题会议，吸引338位专业人士； 

   - 异构集成（先进封装）国际会议参会者达343人； 

   - 汽车芯片论坛热度飙升，与AI应用并列核心议题。

半导体行业趋势解读 

1. 制造技术升级需求迫切

   近半数观众关注晶圆厂前端制造，27%聚焦封装设备，反映先进制程与后摩尔时代技术竞争白热化。 

2. AI与汽车电子驱动创新

   40%观众探索AI系统解决方案，26%寻求汽车电子技术突破，凸显半导体与新兴应用的深度绑定。 

3. 产业链本土化加速

   境外观众中亚洲地区占比超80%，同期会议如“中国英才计划领袖峰会”凸显本土人才培育战略重要性。 

同期活动热度榜 

1. 集成电路科学技术大会（CSTIC）：991人

2. 全球半导体产业战略峰会（SIIP China）：331人

3. 异构集成国际会议：343人

下届预告

SEMICON China 2026将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举行，继续聚焦半导体全产业链创新。 

数据来源：SEMICON China 2025官方展后报告

参考资料：

上海国际半导体展览会SEMICON CHINA

SEMICON CHINA

举办地区：上海

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：上海市浦东新区龙阳路2345号

展览面积：90000㎡

观众数量：101500

举办周期：1年1届

主办单位：中国电子企业协会半导体分会、亚洲经贸发展促进中心