全球半导体产业链合作论坛：共建开放、韧性的未来

在全球半导体产业链加速重塑的当下，竞争与合作同样激烈。如何在前沿技术突破、供应链配套完善和区域协作之间找到平衡点，成为业界普遍关心的议题。

9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC2025）的同期论坛——“全球半导体产业链合作论坛”上，来自全球设备、材料和器件的企业共探技术趋势，同时也有自区域协会与跨国企业的合作倡议，呈现出产业链上下游共谋发展的格局。

技术创新推动产业链协同

在论坛上，话题首先聚焦在技术与供应链合作。与会嘉宾也从光互联、真空阀门、混合键合到材料与温控设备，展现了半导体制造环节的关键进展。

博通资深商务技术开发经理薛自醒从AI算力出发，介绍了CPO技术在数据中心中的应用。随着大模型训练规模的激增，GPU之间的互联瓶颈日益突出，传统电互联已难以满足带宽与能效要求，博通研发的产品功耗相比传统方案下降70%。

从算力互联到制造环节，徽拓真空阀门（上海）有限公司技术总监周杰谈到了VAT针对先进半导体工艺的真空阀门解决方案。他表示，半导体随着先进工艺对particle的要求越来越高，可能现在卡到19或者16或者更小的一个size，所以阀门，包括真空阀门在设备中变得越来越关键。

随着AI和数据中心的不断发展，半导体和电子材料的需求日益增长。力森诺科的材料产品涉及半导体及电子材料、移动交通、化学等领域。力森诺科（中国）半导体材料营业统括部副统括部长、北京分公司总经理陈翔则用一组数据展现了材料企业在华的投入：2024年公司在中国区的销售额超过100亿元，员工超过4000人，业务涵盖研发、制造和销售全链条。他强调，力森诺科不仅是跨国公司的一个分支，更在中国建立了完整的本地化体系，以便更快响应市场与客户需求。

SMC自动化有限公司总经理马清海将视角带到零部件配套环节。他介绍，SMC在气动、温控和高真空系统方面提供全套解决方案，尤其在温控上精度可达±0.1℃，这对先进制程至关重要。马清海指出，SMC在中国多个城市设立了维保中心，以确保快速交付和长期稳定运行。“我们在上海、北京、武汉及广州也建立了我们的温空气维保中心”，马清海说道。

最后，Grossberg LLC首席执行官大山聪谈到了产业链合作的宏观层面。他强调：“全球半导体合作、产业合作对创新和供应链韧性至关重要。”他指出，中国是全球最大的半导体消费国，而日本、韩国等地区在研发和制造上具备优势，彼此之间的多边合作将为未来产业链带来新的平衡。

半导体是全球化程度最高的产业之一，半导体无晶圆厂加速器实验室（SFAL）副总裁 Sunil G Acharya表示，全球半导体行业是高度互联的，一个简单的芯片被制造出来，就必须在世界各地进行合作。“例如，设计可能发生在旧金山、中国或印度，然后去台积电或其他晶圆厂制造芯片。然后可能在中国、马来西亚或其他几个国家或地区包装。因此，我们必须在整个价值链上建立某种合作，以促进业务增长，半导体价值链和供应链至关重要。”

区域合作与产业链韧性

从全球视野看，嘉宾从不同地区与领域出发，探讨了如何在多变的国际格局下实现合作共赢。

马来西亚半导体行业协会的执行董事Andrew Chan将马来西亚、东盟的发展机会与挑战摆上台面。他表示，马来西亚的半导体产业已有54年的历史,我们是第六大半导体出口国，去年出口了850亿美元。就进出口而言，全球7%的半导体贸易通过马来西亚进行，我们有13%的测试和包装。马来西亚半导体战略也希望进入先进的封装、进入IC设计、进入半导体设备制造业，以及希望吸引外国直接投资到晶圆厂。

他还提到了东盟半导体合作和全球化合作，目前马来西亚发起了东盟集成半导体供应链框架，这是东盟半导体的一项战略。这只是第一步，希望在其他国家复制这些合作。

Lou Hotter Consulting 首席执行官 Lou Hotter分享了对模拟与电源管理领域的观察。他指出，新能源车、可再生能源与储能、服务器等增长，将持续推高功率器件和模拟IC的需求。此外，数据中心的电力需求也在增长。它们是由人工智能和IT驱动，这也为半导体提供了一个机会，以实现下一波效率提升。

霍尼韦尔传感科技高级产品经理宋承志的发言则体现了跨国企业在中国的在地化战略。他首先介绍了中国半导体产业链的发展现状，他表示，中国的晶圆半导体的产能逐步增长的同时，中国对半导体设备的投资经历起伏，2022年到2024年有爆发式的增长，但到 2025年发现投资开始减缓，到明年预计继续降低，到2027年开始预计投资又开始趋于稳健增长，因为下游的需求在不断的增长，包括新能源 EV、AI、数据中心存储、消费电子等等需求，并且中国一直在推进本土创新。

霍尼韦尔正在通过建立本地供应链和加强与客户的协同开发来提升响应速度。朱承志还谈到，霍尼韦尔立足中国做中国本地化的市场有多方面的原因，首先中国在人工智能应领域和创新和规模化居于全球前列，中国正在从事全球AI布局，霍尼韦尔不想错过这个机会；第二，中国是全球半导体设备投资规模最大的一个国家，没有之一，所以高端设备本土化替代有极大的潜力空间；第三，半导体技术的持续的迭代和工艺升级，对国内本土化的零部件形成了新需求，为新供应链切人提供了机遇。

在圆桌讨论中，嘉宾们围绕在地化、协同、人才等话题展开深入交流。大家普遍认为，在全球半导体产业分工调整的大背景下，任何单一地区都难以独立完成全产业链布局，跨国合作和区域协作势在必行。

本次全球半导体产业链合作论坛展现出两个鲜明特点。一方面，企业在技术突破和配套环节不断前进，从光互联到混合键合，从阀门到温控，每一个环节都在迭代进化；另一方面，产业链各方正在思考如何通过区域合作来提升韧性.无论是东盟与中国的互补合作，还是跨国企业的在地化布局，都表明一个趋势开放与协同将是未来半导体产业链的底色。

参考资料：

中国无锡半导体设备年会

CSEAC

举办地区：江苏

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号

展览面积：48000㎡

观众数量：58000

举办周期：1年1届

主办单位：中国电子专用设备工业协会