论坛回顾 | 制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

2025年9月4-6日，第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心盛大开幕。大会重要议程 制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛 也于9月4-5日开展，在论坛上，半导体产业链各环节的专家分享了最新的工艺研究成果和发展趋势。

9月4日论坛精彩回顾

中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长阮舒拉主持了4日论坛。

报告分享环节，重庆芯联微电子有限公司资深副总经理李海明带来了题为《新质协同，创新同行》的报告演讲。

重庆芯联微电子有限公司资深副总经理 李海明

李海明先生详细介绍了中国大陆芯片产业规模的三大特色——规模巨大、集中度高、进口依赖度高。

他还介绍了国内半导体行业从过去到经历地缘政治影响到未来的发展趋势，指出三个叠加战略思维——保障国家安全、促进产业升级、构建完整的产业链。

无锡邑文微电子科技股份有限公司销售中心副总经理 刘锋

无锡邑文微电子科技股份有限公司销售中心副总经理刘锋带来了题为《多元化竞争格局下中小型半导体装备企业的突破路径》的报告演讲。

刘锋先生分享了国产化半导体装备的国产化率数据，特别指出国内中小企业发展竞争中遇到的痛点问题，并真诚分享了邑文公司十来年发展中的应对策略，强调要在同质化的产品中做出差异化的竞争、差异化地应用、专利技术地提升。

江苏元夫半导体科技有限公司副总经理 何建锡

江苏元夫半导体科技有限公司副总经理何建锡带来了题为《先进封装基石：隐切+研磨抛光&贴膜撕膜+扩片的协同创新》的报告演讲。

他详细介绍了先进封装及AI芯片的发展和元夫半导体从隐切到扩片地整套方案，包括清洗流程地关键点、风险的预防等。

中导光电设备股份有限公司高级副总裁 徐景瑞

中导光电设备股份有限公司高级副总裁徐景瑞带来了题为《半导体芯片制造缺陷检测技术及设备》的报告演讲。

徐景瑞先生介绍了量检测领域的投资热潮、核心挑战、国产化进程。他指出，前道检测从业人员仍紧缺，从业人员要求高，且检测设备国产化程度低的现状，以及检测赛道市场空间最大的区块。

广东阿达半导体设备股份有限公司销售总监 刘申

广东阿达半导体设备股份有限公司销售总监刘申带来了题为《阿达半导体推动焊线机与先进封装装备国产化发展》的报告演讲。

他指出，焊线机国产化最艰难的一环，并介绍了其核心技术要点与痛点，国内常见的焊线机发展方案。他强调，焊线机最核心最重视的是速度，并详细介绍了阿达半导体的应对方案。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺部副总裁 贾照伟

盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺部副总裁贾照伟带来了题为《三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机遇》的报告演讲。

贾照伟先生主要介绍了3D整合的技术趋势，指出3D整合中电镀设备的变形、清晰问题和硬化细节处理，并给出了盛美上海的解决逻辑和方案。

武汉华康世纪洁净科技股份有限公司销售经理 孙斌

武汉华康世纪洁净科技股份有限公司销售经理孙斌带来了题为《12”半导体工厂洁净室系统介绍》的报告演讲。

他详细介绍了洁净系统的原理，指出系统有供给、守护、善后的三大核心任务。他强调，洁净是个整体的方案，不仅高度依赖稳定的温度，还需各环节的高度配合。

凌云光技术股份有限公司解决方案总监 王天也

凌云光技术股份有限公司解决方案总监王天也带来了题为《凌云光器件：半导体高精度缺陷检测的智能引擎》的报告演讲。

王天也先生回顾了半导体工艺的流程，介绍了光学器件在半导体应用的具体应用以及新技术的使用。

他还列举传统封装的分类，指出视觉器件在其中的关键作用，并介绍视觉器件类型和所含的关键技术。

9月5日论坛精彩回顾

中国电子专用设备工业协会高级专务 裴大章

中国电子专用设备工业协会高级专务裴大章主持了5日论坛。

上海积塔半导体有限公司总监 张汀

上海积塔半导体有限公司总监张汀带来了题为《碳化硅制造产业供应链国产化新进展》的报告演讲。

中国电子系统工程第二建设有限公司华东大区副总工程师 华金东

中国电子系统工程第二建设有限公司华东大区副总工程师华金东带来了题为《碳化硅制造产业供应链国产化新进展》的报告演讲。

浙江厚积科技有限公司设备制造事业部总经理 蔡汉平

浙江厚积科技有限公司设备制造事业部总经理蔡汉平带来了题为《先进封装及TGV关键技术的发展历程》的报告演讲。

浙江厚积科技有限公司设备制造事业部总经理 林坚

泓浒(苏州)半导体科技有限公司董事长兼首席技术官林坚带来了题为《半导体晶圆传输机器人技术突破与创新》的报告演讲。

蓝星东丽膜科技（北京）有限公司技术总监 朱列平

蓝星东丽膜科技（北京）有限公司技术总监朱列平博士带来了题为《东丽膜技术助力实现工业纯水节能生产与废水高值化回用》的报告演讲。

矽赫微科技（上海）有限公司产品总监 陈飞彪

矽赫微科技（上海）有限公司产品总监陈飞彪带来了题为《东丽膜技术助力实现工业纯水节能生产与废水高值化回用》的报告演讲。

合肥晶合集成电路股份有限公司自动化工程处副处长 蔡栋煌

埃克斯控股（北京）有限公司首席技术官 刘斌博士

合肥晶合集成电路股份有限公司自动化工程处副处长蔡栋煌、埃克斯控股（北京）有限公司首席技术官刘斌博士带来了题为《制程装备的具身智能进化：从传感认知到自主决策》的报告演讲。

参考资料：

中国无锡半导体设备年会

CSEAC

举办地区：江苏

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号

展览面积：48000㎡

观众数量：58000

举办周期：1年1届

主办单位：中国电子专用设备工业协会