次日会议活动 | 半导体制造&先进封装会议，展会最后一日，抓紧时间来参会！

9月12日 会议&活动

01, 半导体制造

半导体装备国产化的机遇与挑战

时间：2025年9月12日 上午 10:00-12:05

地点：14号馆馆内会议室

02, 先进封装

光电合封CPO及异构集成技术研讨会

时间：2025年9月12日 上午 10:00-11:45

地点：13号馆馆内会议室

03, 活动

CICD-IC制造与生态发展论坛

时间：2025年9月12日 上午 

地点：13号馆二楼13C

CICD-IC设计与制造协同论坛

时间：2025年9月12日 上午 

地点：13号馆二楼13B

详细议程：

半导体制造

先进封装

明天最后1天，错过等1年！

抓紧最后时间参与这场盛宴半导体盛宴！

参考资料：

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展

SEMI-e

举办地区：广东

开闭馆时间：09:00-17:00

举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展览面积：60000㎡

观众数量：50000

举办周期：1年1届

主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟