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会议回顾 | 第七届硬核芯生态大会暨颁奖典礼圆满落幕

来源: 聚展网2025-09-19 10:43:36 172分类: 半导体资讯

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2025年9月11日，由 SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展和芯师爷主办的“第七届硬核芯生态大会暨颁奖典礼”在深圳国际会展中心圆满落幕！

本次大会“以芯向未来 · 硬核领航”为主题，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖，以全球化视角探索产业未来，共同探讨如何把握芯片本土化的窗口期，抓住中国新兴市场的发展机会。

大会当天，“2025 硬核芯”评选结果同步揭晓。

共探半导体前沿“芯”风向

本届大会分上午分为上午硬核芯生态大会和下午2025汽车芯片技术创新与应用论坛，涵盖半导体产业核心议题，涉及端侧AI、RISC-V、存储、先进封装、第三代半导体、汽车电子、MLCC等产品技术创新，以及国产自主可控发展道路和半导体产业并购等热门话题，12位演讲嘉宾与线上线下半导体产业链从业者深度互动，用前沿视角洞察半导体行业新技术、新趋势。

01 中国芯自主可控发展之路及应对措施

深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明在主题分享《中国芯自主可控发展之路及应对措施》中强调，从“无芯”到“自主可控”，中国半导体已获得了长足进步，但还有很长的路要走。2023年，面对美日韩欧等国家和地区的打压与围堵，中国芯片再次迎来更大的挑战与困境。未来，“中国芯”破局之路，需要从加强顶层架构设计、强化科技资金引领作用、重视人才培养和基础研究等方面着重发力。

02 并购浪潮下的半导体行业

自2024年“并购六条”发布后，我国半导体行业掀起并购潮。IO资本联合创始人、高级经理冉小飞在主题分享《并购浪潮下的半导体行业》中表示，根据其观察，当前国产半导体并购市场呈现以下几点趋势，①横向拓展+纵向延伸，国内半导体企业并购浪潮已经到来；②半导体行业存在产业并购内在需求，监管层面政策利好持续释放；③半导体材料和设备细分领域众多，产业并购是平台化发展重要手段；④模拟芯片的并购驱动特性明显，有望成为国内并购整合的重点领域。

值得一提的是，根据国内外市场的案例，并购成功率并不算高。据麦肯锡报告统计，在发达国家成熟资本市场，对于买家来说，并购成功率也仅有30%-40%。冉小飞认为，“对于买方来说，并购重组是一柄双刃剑，操作不当会给买家带来沉重的包袱，造成很大的价值损毁。买方一定会疑虑较多，只有卖方坚决卖，通过专业的机构反复打消买方的疑虑，才有可能促成并购交易。”

03 加速端侧AI创新落地，安谋科技赋能千行百业“芯”未来

安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）销售及业务发展负责人赵永超受邀出席并发表题为《加速端侧AI创新落地，安谋科技赋能千行百业“芯”未来》的演讲。赵永超表示，当前，AI已成为全球产业转型升级的核心引擎，在边缘计算和物联网等技术的驱动下，AI应用正加速从云端向端侧迁移。然而，端侧AI能力的落地仍面临如功耗、成本、计算效率、隐私安全及开发复杂性等多重挑战，如何推动AI更高效、经济且安全地部署于端侧设备，正是行业把握智能化转型机遇的关键。

赵永超表示，安谋科技始终承担着连接全球标准的“桥梁”角色，积极将Arm前沿技术引入国内；同时，作为赋能本土创新的“引擎”，公司凭借卓越的研发实力与前瞻布局，构建起了完善且成熟的自研业务产品矩阵，包括“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU及“玲珑”多媒体系列，并全部实现了客户相关产品的流片和量产。目前，安谋科技自研业务的授权客户已超230家，相关芯片累计出货量突破11亿颗，自研业务核心技术专利超200余项。

04 RISC-V AI指令集的标准化与开源AI算力生态构建

广州希姆半导体科技有限公司执行副总裁陈炜在主题分享《RISC-V AI指令集的标准化与开源AI算力生态构建》中表示，如果说x86的成功是抓住了 PC 时代的契机，ARM的崛起是把握住了移动时代的机遇，那么 RISC-V 凭借开放性与高可定制化的特性，正以“AI 原生”的巨大优势，成为人工智能时代的指令集代表。

目前国内高端AI芯片数十家，但软件栈层面各自为战，无法形成合力，生态呈现小、散、弱的局面，整体市场份额不足10%。陈炜认为，可以通过推动RISC-V国际标准，通过实现系统软件栈的完善统一，从而达到快速布局AI时代的新市场（智能终端，AI PC等）。到2030年，RISC-V有望成为中国主力架构。另据介绍，希姆计算已经在天津、呼和浩特、连云港、苏州等多地建设多个千卡RISC-V算力集群。

05 车规级可靠性与消费级性价比：多场景存储芯片的兼容魔法

东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊发表了主题为《车规级可靠性与消费级性价比，多场景存储芯片的兼容魔法》的演讲。陈磊表示，2023年，全球存储市场处于低谷期，2025年在稳步增长中，增长动能主要有三个，其一是来源于下游的AI、数据中心、智能汽车、物联网的需求爆发；其二是政策扶持，国产替代需求旺盛；其三是技术创新，新型存储技术不断突破。

东芯半导体是目前中国大陆少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务，公司将以本土存储芯片设计企业的视角阐述产品如何赋能从消费级到车规级应用需求，具备适配多场景应用定制化能力。

06 系统级封装在实时信号处理中的应用与挑战

成都华微电子科技股份有限公司副总经理朱志勇带来主题演讲《系统级封装在实时信号处理中的应用与挑战》。朱志勇表示，随着科技发展，装备技术也正经历着前所未有的变革。新态势下要求装备更加智能化、模块化、集成化、自主化。新需求对于产品的功耗、体积等提出了更高的要求，传统由整机-分系统-单机模块的部分界限已经被打破，系统级封装（SiP）在此背景下逐渐发展，“以运算处理、数据存储、数据传输、信号采集为核心电路的应用都可以用SiP来解决。”

目前，成都华微可提供SI/PI 的仿真、电路设计、结构仿真、 FPGA 设计与验证、嵌入式软件等全流程的服务。在高速信号处理方面，面向雷达、北斗导航、无线通信、云计算等等应用，可以开发系列化以及定制化的系统级版卡，为用户搭建系统级的应用。在高频核心控制方面，基于公司内部高性能FPGA与MCU结合，融合嵌入式操作系统，对惯导控制、机械控制、姿态控制等应用提供系列化以及定制化系统板卡，为客户搭建系统级应用。在系统化集成方面，针对用户的电子系统小型化需求，以公司内部核心集成电路为出发点，开发基于MCU、FPGA、CPLD为主控核心的系统化集成产品，为用户提供小型化高可靠的集成电路系统产品。

2025汽车芯片技术创新与应用论坛

07 端侧大模型带来的芯片新趋势

商汤绝影智能座舱高级产品总监李轲发表了主题演讲《端侧大模型带来的芯片新趋势》，从软件生态角度出发，探讨了AI时代智能座舱对于车载芯片的需求与要求。李轲表示，当前用户对智能座舱认知仍基于工具属性，更驾驶安全性、出行效率功能，用车服务类和监测类功能需求优先级相对更高。随着自动驾驶技术逐渐成熟，用户对座舱的感知有望从工具属性转向智能空间属性，届时关怀和娱乐性服务的重要性将逐渐显现。

不同的功能对于端侧模型的大小需求不一样，对于芯片的要求也有变化。作为智能汽车的战略合作伙伴，商汤绝影提供行业领先的智能辅助驾驶、智能座舱技术产品解决方案，根据不用性能级别的芯片，做针对的算力模型适配，提供一整套软硬件方案给到客户。李轲指出，除算力适配外，商汤绝影端侧大模型还具备较强的芯片适配性。无论是海外厂商芯片，还是已经推向市场的国产芯片，商汤绝影大模型均可实现适配。

08 LOFIC高动态CIS助力智能驾驶升级

深圳市元视芯智能科技有限公司创始人/首席技术官郑健华带来主题演讲《LOFIC高动态CIS助力智能驾驶升级》。郑健华表示，随着汽车智能化趋势的加速，各车企在车载摄像头搭配上展现出新的布局，对于摄像头的数量和性能都有着新的要求。在此背景下，根据机构预测，汽车CMOS在2023年超23亿美金销售额，预测未来4~5年仍将保持高速增长态势，国产突破成为主要趋势。

不过，传统摄像头在逆光、隧道、夜间强光等场景下容易受到影响，这不仅制约了纯视觉路线的天花板，同样也会直接影响到智能驾驶的安全性。在此背景下LOFIC技术被提出，其通过优化摄像头性能，以更低成本实现感知能力的跃升。元视芯自2021年开始便专注汽车和手机高端CIS产品的开发，实现车载单芯片LOFIC CIS 3um pixel平台1.3/2.5/3M的研发与车规认证，进入量产阶段。

09 智能车联网时代闪存芯片市场的机遇与挑战

在汽车智电化风潮下，车载闪存芯片的市场在不断扩大。尽管如今新能源化进入瓶颈期，但燃油车也在不断提升其智能化能力。此外，随着汽车架构沿分布式控制→域控制→集中式中央控制→云平台计算控制方向发展，汽车对于存储芯片的要求也从分布式向集中式发展，未来座舱、智驾、视频的存储极有可能融合在一个存储模组上，智能汽车将有可能演变为车载服务器或车载云的格局。

2021年之前，车载存储芯片基本上是海外企业的市场，随着缺芯潮的到来，国产芯片迎来上车契机。自2024年开始，海康存储逐渐与一些新势力车企做存储产品导入，如今已经有多款产品成功打入头部汽车新势力供应链，一些产品也导入燃油车。陈建在演讲分享了其在与主机厂合作中的一些心得，“通过技术合作、技术支持和服务来打动客户，帮助客户提升他的开发效率，系统的性能和整个系统的可靠性。”

10 SiC器件汽车相关应用简介及瑞能车规SiC产品介绍

2018年，特斯拉在Model 3中首次将IGBT模块换成了碳化硅模块，成功帮助碳化硅引入汽车电子广阔的市场中。全球新能源汽车产业的快速发展，对于第三代半导体特别是SiC器件的应用范围和应用方式也日新月异。从最初比较局限的OBC和主电驱应用，逐渐拓展到压缩机驱动、DBW、PDU、主动悬架、氢能源等应用场景，SiC器件的未来应用空间会更加广阔。

瑞能半导体科技股份有限公司碳化硅产品与市场总监王越带来主题分享《SiC器件汽车相关应用简介及瑞能车规SiC产品介绍》。王越深入剖析了碳化硅器件在新能源汽车关键部件中的创新应用实践，详细介绍了瑞能半导体在车规级SiC产品领域的技术突破与产品布局，为与会嘉宾提供了有价值的产业洞见。

11 赋能车规芯片国产化- MLCC技术挑战与本土化破局

广东微容电子科技股份有限公司首席技术专家谭斌在《新能源汽车对MLCC的需求与挑战》主题中分享，近十年，随着电气化的发展，汽车对于MLCC的用量越来越大。将汽车分为座舱域、动力域、底盘域、车身域、智驾域五个基础域，当前每个功能模块所需要的电容从1500-2500个不等，全车用量在1万个以上。如今汽车的趋势是更安全、更智能、更舒适、更高效、更具性价比，同样要求MLCC有着更高可靠性、更高容量、更高额定电压、更快响应。

谭斌表示，虽然相对海外，国内MLCC电容产业起步较晚，但进步很快。微容科技自成立起定位做高端MLCC，全面布局生产车间、先进设备、尖端人才和管理平台等资源,快速突破高容量、车规、高频、超微型等高端系列MLCC，成为高端系列主力供应商之一。

12 汽车E/E架构下的高性能域控芯片应用

北京市辰至半导体科技有限公司销售总监蔡永钢带来了主题演讲《汽车E/E架构下的高性能域控芯片应用》。他表示，传统的汽车由几十甚至上百个分散的ECU（电子控制单元）控制不同功能，导致系统复杂、协同困难。而汽车SoC将CPU、GPU、NPU、MCU和各种专用IP核集成于一体，成为了汽车的“超级大脑”。目前，汽车SoC大致可以分为智能座舱域SoC、智能驾驶域SoC、车身控制和网关SoC三类，后者用于车内多个网络间进行数据转发和传输，在异构车载网络之间提供无缝通信，同时与外部网络之间建立桥梁，并解决数据带宽和安全性问题。近年来，在电动化、智能化、网联化的推动下，该类SoC发展迅速。不过，当前这一市场主要被国际巨头所垄断。

为了打破垄断，辰至半导体突破卡脖子技术，推出了C1汽车网络处理器SoC，该SoC有三个型号，分别面向高性能、低功耗、高性价比市场。据悉，该芯片采用多核异构架构，16nm FinFET工艺和低功耗设计，具有高算力、高带宽、低延迟、低功耗、实时场景启动等特征，并拥有28路通信接口，32路模拟输入输出通道，方便进行扩展。目前，辰至半导体C1汽车网络系列SoC已成功点亮，正在进行客户验证。除了汽车领域，辰至半导体还计划将C1系列SoC的应用范围扩展至工控领域、低空经济和机器人领域，以车规级核“芯”赋能产业架构升级。

表彰年度硬核芯见证中国芯企高光时刻