备受期待的2026中国半导体封装展ICPF将于2026.06.02-06.04在上海世博展览馆举办，为半导体业界提供了一个宝贵的交流平台，让38000名参与者能够洞察行业趋势、探索最新技术，是半导体行业的重要风向标。 点击购买半导体封装展展商名录
半导体封装展参展企业名录
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展览面积：42000㎡平米 观众人数：38000名 参展商：500家 展览时间：2026.06.02-06.04 举办地址：上海市浦东新区国展路1099号 举办展馆：上海世博展览馆 主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
半导体封装展展品范围：
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
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IC Packaging Show in Show- 举办地址：
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积：
- 42000㎡
- 观众数量：
- 38000人