2026东京嵌入式展(Embedded Systems Expo Spring)会刊如何获取?

来源: 聚展网2026-01-27 19:00:33 70分类: 嵌入式资讯
2026.04.08-04.10,备受瞩目的东京嵌入式展(Embedded Systems Expo Spring)将在日本东京有明国际会展中心隆重举办,预计将吸引超过23000名来自不同渠道的专业观众,展商数量预计将超过418家,展出面积达到20000㎡平方米,为嵌入式企业提供了一个开放和高效的交流平台。

会刊是展会的重要资料,它通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息,对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源,它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容:
展商名录:列出东京嵌入式展所有参展商的名称、展位号和联系方式。
展会介绍:提供展会的背景信息、规模、历史和重要性。
展位图:展示各个展商在展馆中的具体位置。
同期活动:介绍在东京嵌入式展展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。
点击购买东京嵌入式展会刊


获取东京嵌入式展会刊的方式主要有:


通过展会官方网站下载电子版会刊。
在展会现场的服务台获取纸质版会刊。
通过东京嵌入式展展会服务网站(聚展网)购买或预订会刊。

日本东京嵌入式系统展览会春季


展会时间:
2026.04.08-04.10
举办展馆:
日本东京有明国际会展中心
展馆地址:
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积:
20000㎡
观众人数:
23000 人
参展商:
418 家
主办单位:
励展集团


东京嵌入式展展品范围:


微处理器DSP/硬件:MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等

软件:实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP

EDA设计工具/系统:EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等

开发支持工具:ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等

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参考资料:

日本东京嵌入式系统展览会春季

Embedded Systems Expo Spring
举办地区:
日本 东京
举办地址:
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积:
20000㎡
观众数量:
23000人
所属行业:
嵌入式展会 日本嵌入式展会
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