马来西亚亚太半导体峰会暨博览会

马来西亚亚太半导体峰会暨博览会
APSSE

2024.10.16-10.18 开闭馆时间: 09:00-18:00

举办地址: 108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia 查看地图

举办展馆: Setia SPICE Convention Centre

展览面积: 1.2万㎡ 展商数量: 225家 观众数量: 1.1万人

举办周期: 1年1届

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所属行业: 半导体
主办单位:
马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会

马来西亚亚太半导体峰会暨博览会展会介绍

马来西亚亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)本届会议由马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会主办。联合中国、日本、韩国、新加坡、越南等全球范围内对半导体产业有重要影响力的国家和地区,共同推动半导体产业的国际合作与交流。

大会将以“展览展示+论坛演讲+商务考察”的方式,汇聚世界各地的集成电路产业精英,共同展望泛半导体产业的未来发展趋势,共话产业的创新与合作。

马来西亚在过去50年中已成为芯片制造业的重要参与者。其半导体占全球贸易总额的7%,封测领域达13%。半导体产品出口占据其国内电子电气产品出口总额的62%。马来西亚的GDP收入有四分之一来自半导体产业。得益于地理位置、人口红利、制造能力及快速增长的经济,马来西亚已吸引大量国际半导体厂商布局。其北部岛屿——槟城,被称为该国的“硅谷”,是因特尔、格罗方德和英飞凌等主要半导体制造商的所在地。

近年来,全球半导体产业链面临一些变化和挑战,多数国家和地区对半导体供应链的调整和政策变化,对全球半导体产业的发展产生了一定的影响。中国是全球最大的半导体市场,中国半导体企业作为全球产业链不可或缺的一环,正积极探索并践行融入全球半导体生态的路径——构建与国际市场接轨的供应链体系,优化资源配置,提高生产效率,以满足全球市场对高质量半导体产品的需求。此外,通过加强与国际企业交流合作、利用国际性半导体产业集群的优势,推动跨境业务纵深发展,打造国内国际双循环市场,在培育市场和融入新发展格局上取得更多突破。

跨越壁垒,链接全球!马来西亚亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)努力构建一座联通中外、共谋发展的桥梁,透过槟城举足轻重的全球产业地位,帮助更多半导体产业企业更好地链接全球产业资源。

马来西亚亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将设置多场技术研讨论坛、大咖分享演讲及圆桌座谈交流,邀请政府机构领导、国内外知名企业领袖、科研机构专家、高校学者等参加会议并作政策解读、行业分析、技术交流,共同探讨半导体产业的格局、趋势和发展。

展商/电子会刊查看 展商数量225 查看

马来西亚亚太半导体峰会暨博览会展品范围

集成电路设计、制造、封装、半导体设备、材料与零部件、LED设备及材料、面板设备及材料、光伏生产设备、光伏电池与组件、光伏相关零部件与原材料、储能技术设备及材料、充电桩等(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)

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马来西亚亚太半导体峰会暨博览会展馆

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马来西亚亚太半导体峰会暨博览会参展流程

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