2026无锡半导体展将于2026.08.31-09.02在无锡太湖国际博览中心举办，为半导体行业58000名观众与600家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。 会刊是展会的重要资料，它通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源，它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：提供无锡半导体展展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。 同期活动：介绍在无锡半导体展展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。 立刻获取无锡半导体展会刊
获取会刊的方式通常有以下几种：
通过展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。 通过无锡半导体展展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。
中国无锡半导体设备年会
展览面积：48000㎡平米 观众人数：58000名 参展商：600家 展览时间：2026.08.31-09.02 举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号 举办展馆：无锡太湖国际博览中心 主办单位：中国电子专用设备工业协会
展品范围：
晶圆工艺设备、封装设备、测试测量、设施、污染控制、组装设备、材料与核心部件、平板显示器设备、检查和测试设备、处理设备、测试设备、通用设备、其它
高峰论坛
1、中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势
4、我国零部件产业发展现状和前景分析
专题论坛
专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛
专题二：半导体人才培养暨校企合作交流论坛
专题三：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展
专题四：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
专题五：化合物装备与材料发展论坛
专题六：半导体制造技术与设备材料董事长论坛
专题七：二手设备产业交流合作论坛
专题八：半导体设备与核心部件产业投资论坛
专题活动：新品发布、企业专场
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CSEAC- 举办地址：
- 无锡市太湖新城清舒道88号
- 展览面积：
- 48000㎡
- 观众数量：
- 58000人